28奈公尺产能过剩地雷何时爆 景气反转恐难挡客户毁约

看好半导体产能持续供不应求，全球晶圆代工大厂大掀扩产潮，先进与成熟制程火力全开，不只台积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）资本支出扬升，格芯（GlobalFoundries；GF）、联电、世界先进、华虹与中芯等扩产亦不手软。

面对市场始终质疑2023年产能恐过剩等杂音，联电近日意外释出28纳米制程产能在2023年后可能供过于求的消息后，市场对于晶圆代工产业展望纷转趋保守。对此，晶圆代工业者表示，众厂28纳米制程扩产皆声称拥有特定客户与长约，但景气若反转，其实也难阻挡客户毁约。

值得注意的是，联电、GF皆已放弃7纳米以下制程，而中芯受到美方钳制，对三大厂而言，28纳米等成熟制程为主要营收来源，加上需求强劲，因此大扩28纳米制程产能。

台厂方面，台积电国内南京厂28纳米扩产计划预计2022年下半即可量产，亦携手Sony在日本设厂，专注22/28纳米特殊制程，2022年开始动工，2024年开始量产，另在高雄也已确定28纳米产能增，预计2022年开始动工，2024年开始量产。

联电南科P6厂预计2023年第2季陆续投产，进度会略为延迟，产能由原先规划的2.75万片，上调至3.25万片。另外，中芯则在本土客户大单稳定落袋下，28纳米扩产大计更是遍地开花。

目前来看，扩产风险最低的还是台积电，不只力扩28纳米客户，多方扩产计划目标也相当精准，但各方面能力皆不及台积电的二线厂，面临需求回落与强大竞争压力下，2023年营运挑战甚钜。

事实上，28纳米制程生产是最符合性能与成本方案，因此成为IC设计业者争抢产能的主流制程。但近日联电意外释出28纳米可能发生供过于求的时间点将在2023年，虽然补充说明28纳米需求将持续成长，且联电28纳米长约复盖率达8成，但市场对于2023年新产能才开出，却将快速面临供需反需的晶圆代工产业纷保守看待。

半导体业者认为，按照台积电、联电成熟制程产将于2022年起陆续开出，2023年下半至2024年将达到高峰，届时产能吃紧情况一定可获得缓解，但届时需求若回落，随之而来的供过于求，产能闲置情势将相当明显。

目前来看，众厂都有客户签定长约，可获一定程度保障，但若景气迅速反转，IC设计业者势将毁约或延后量产，除了台积电，其他业者皆难有能力抵抗，虽不至于重创营运，但业绩成长动能恐缓步降温，简言之，2023年下半将会是半导体荣景能否延续关键转折点。

责任编辑：朱原弘