封测龙头长电科技2021年业绩录得大幅增长，四季度业绩或环比下滑

1月24日盘后，A股封测龙头长电科技（600584.SH）发布2021年度业绩预增公告，预计2021年年度实现归母净利润28.00亿元到30.80亿元，同比增长114.72%到136.20%。预计2021年度实现归母扣非净利润23.5亿元到25.8亿元，同比增长146.85%到171.01%。

据同花顺iFinD数据，长电科技2021年前三季度实现归母净利润21.16亿元，第三季度为7.93亿元。据此计算，长电科技第四季度实现归母净利润6.84亿元到9.64亿元，环比变动-14%到22%。

对于业绩预增原因，长电科技表示，2021年度，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率，强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。

长电科技还表示，公司在2021年向独立第三方出售全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权，影响当期投资损益2.86亿元。

公开资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

华创证券的一份研报指出，摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。

银柿财经记者注意到，大基金在2021年集中减持的股票也包括长电科技。据同花顺iFinD数据，2020年末，大基金持有长电科技19%的股份。而最新的2021年11月12日的长电科技十大股东名单显示，大基金持有长电科技13.31%的股份。

截至1月24日收盘，长电科技报28.05元/股，总市值499.2亿元。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。