晶圆代工大厂，强势入局封测厂，或将新建第六座

随着AMD、intel、NV等厂商对于台积电先进制程的需求激增，台积电或将新建一座先进制程晶圆封装厂，以满足日益增长的制程需求。

据台湾《电子时报》报道，台积电计划新建第六座先进封装厂以满足更多用户的先进制程需求。据悉，在此之前台积电已经在竹科、南科、中科及龙潭等地新建了四座晶圆厂，这些晶圆厂主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等；至于第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。

消息人士称，目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术，包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步，台积电也热衷于开发3D IC封装技术，推出了3D Fabric平台，集成前道3D堆叠技术和后道3D封装解决方案。

这也是台积电下决心新建第六座晶圆厂的最大原因，不过截止在发稿之前，台积电就此消息暂无任何回应。

此前消息，投54亿台币！晶圆代工大厂联电强势入股封测厂

在全球封测产能趋紧之际，芯片大厂主动向下游拓展，并购封测产能，保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。

联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案。双方协定的换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股，若以换股比例及公告当日两公司收盘价计算，联电入股颀邦金额约54.3亿元新台币。预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09％股权，成为颀邦最大股东，颀邦则将持有联电约0.62％股权。

联电财务长刘启东表示，两家公司将在驱动IC领域密切合作。颀邦董事长吴非艰表示，此次合作是为了掌握面板驱动IC与TDDI（触控显示驱动芯片）等晶圆产能，并与联电合作第三代化合物半导体。

据了解，联电近年积极投入开发化合物半导体氮化镓（GaN）功率元件与射频元件制程开发，瞄准高效能电源功率元件及5G射频元件市场。颀邦在电源功率元件及射频元件封测市场经营多年，适用晶圆材质除了硅（Si）外，也已经开始量产于砷化钾（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物晶圆上。

另据台湾地区工商时报报道，业内认为，联电与三星合作密切，颀邦与苹果关系深厚，策略合作可为双方带进更多生意。

值得注意的是，联电结盟封测厂之时，正逢封测产能紧张迟迟不能缓解。