叶如龙芯机器人：河北加快加快突破集成电路等重点领域关键技术
来源:半导体行业联盟发布时间:2022-01-25925浏览
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近日，河北省人民政府办公厅印发《河北省制造业高质量发展“十四五”规划》（冀政办字〔2022〕7号，以下简称《规划》）。《规划》提出，坚持智能化、终端化、链条化主攻方向，重点推动新型显示、半导体器件、现代通信、人工智能、大数据与物联网、软件和信息技术服务、卫星导航等产业加快发展，强化基础材料、关键芯片、高端元器件、传感器等技术支撑，加快突破新型显示、集成电路、5G通信、工业软件、人工智能等重点领域关键技术，巩固第三代半导体材料、柔性显示等比较优势。其中，新一代信息技术产业发展重点专栏（下称专栏5）对半导体器件、现代通信做出规划。围绕半导体器件，专栏5提出大力发展第三代半导体材料及器件，推动高端传感器、大功率器件、专用集成电路研发及产业化，建设太赫兹产业基地。实施“固基材、强芯片、育专用、引封测”工程，大力发展第三代半导体材料及器件，支持陶瓷封装材料、电子级化学品、4英寸碳化硅晶片提升良品率，加快6英寸以上碳化硅、氮化镓单晶片及12英寸硅外延量产化进程；推动电源管理芯片、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片等研发及产业化。发展模拟及数模混合电路、高端传感器、微电机系统（MEMS）、大功率器件、高电压电路、微波射频电路等特色专用工艺生产线。引进发展集成电路封装测试知名企业，培育壮大产业规模和竞争实力。围绕现代通信，专栏5提出实施“固基提芯引端”工程，巩固提升硅外延片、碳化硅、陶瓷封装等基础材料优势；提升多模卫星导航射频接收芯片、5G射频前端芯片、专用通信射频芯片、射频识别（RFID）芯片、光通信芯片等核心芯片设计水平。加快智能终端芯片、5G基站宽带高频段功率放大器、5G小基站、5G高频线路板、太赫兹器件、高端晶体振荡器、高速光电转换模块等研发和产业化；培育发展应急指挥窄带无线通信、基于5G技术的宽带移动通信等专网通信设备及系统；引进发展大规模天线系统、基站设备、网络交换机、存储服务器、通信整机等网络通信设备和终端产品。此外，新材料产业发展重点专栏（下称专栏8）对碳基新材料、电子信息新材料的发展做出规划。在碳基新材料方面，专栏8提出围绕碳基合成新材料、碳纤维材料、半导体材料、新型煤焦化炭材料、新型储能材料等领域，突破高端炭材料和碳基合成新材料制备技术，重点发展人造石墨、石墨烯、超级电容炭、碳纤维复合材料、碳化硅材料、碳纳米管、高端聚烯烃等碳基新材料开发。在电子信息新材料方面，专栏8提出加快发展硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等硅基新材料，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟化氢、高纯氯化氢等极大规模集成电路用特种电子气体，以及办公自动化耗材与静电粉末材料。支持发展光刻级氟化钙晶体等光学材料，功能膜材料、柔性玻璃、柔性电路板等柔性电子材料，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，液晶显示、微米级发光二极管（Micro-LED）显示、有机发光二极管（OLED）显示、光刻胶、偏光片等新型显示材料，超白压延光伏玻璃等新能源光伏材料，以及磷酸铁锂正极材料、钛酸锂负极材料、高安全高比能电池等高性能电池材料。新闻来源：半导体行业联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
