*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。
来源今日半导体综合整理发布1 传封测大厂涨价，最高20%，2月执行业内人士透露，显示驱动芯片(DDI)封测厂颀邦和南茂都计划在2022年第一季度将其报价提高10-20%。《电子时报》援引该人士称，预计两家公司将在2月初春节假期后正式上调TDDI和OLED DDI封测的报价。除手机外，这两种芯片正越来越多地应用于可穿戴设备和汽车电子产品，至少在2022年上半年，这种芯片的供应将保持紧张。据了解，OLED DDI所需的测试时间是传统LCD DDI的两倍，消耗了颀邦和南茂相当大的高端测试能力，完全占用了它们对高端DDI和TDDI的测试能力。两家封测厂都将继续扩大高端封测产能，但其主要的高性能测试设备供应商爱德万的交付日期已延长至至少10个月，因此两家工厂未来几个月仍将供不应求。
图源：电子时报
消息人士还指出，包括联咏和瑞鼎在内的DDI设计公司，正在加快在汽车显示应用领域的部署，推出车载TDDI、OLED DDI，甚至与T-Con芯片配套的微型DDI，以满足日益强劲的市场需求。该消息人士补充称，这些设计公司目前与中国大陆两家主要OLED面板制造商京东方和天马微电子保持密切合作，并通过中国大陆合作伙伴进入汽车客户供应链，处于良好地位。
此处为广告，与本文无关2 半导体硅片厂商掀起涨价潮，涨幅最高可达30%1月17日消息，据台湾媒体报道称，多家晶圆厂透露，近期陆续接获台湾第二大半导体硅片厂商台胜科技，以及台湾第三大半导体硅片厂商合晶科技的涨价通知，涨价幅度至少10%，合晶科技部分半导体硅片产品的涨幅更是达到了30%。台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商，面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应短缺，过去鲜少涨价的台胜科技也罕见开始对客户调升价格。近期台胜科技依照产品与客户不同，全产品线报价上调了10-20%，而且有望满产满销。台胜科技2021年合并营收为121.66亿元新台币，为历史第三高，随着涨价效应发酵，预期今年该公司整体业绩将有望增长30%以上，不排除有机会超越2018年的163.58亿元新台币，创下历史新高。合晶科技是全球第六大、台湾第三大半导体硅片供应商，也是全球前三大重掺硅片业者，其8吋半导体硅片主要在台湾龙潭厂生产，月产能为33万片。供应链透露，合晶科技本月起的8吋半导体硅片新订单，价格将调涨10%以上，实际报价依照订单量与客户而有所不同。另外小尺寸半导体硅片，由于供应商少，但客户端仍持续有需求，涨幅则高达20-30%。合晶科技2021年合并营收为103.17亿元新台币，年增39.3%，为历史次高。预计合晶科技今年业绩将增长30%以上，至少将再度刷写历史次高记录，并力拼超越2010年的147.95亿元新台币高点。不过，对于涨价传闻，台胜科技与合晶科技均不予以置评，仅强调“终端需求确实很强，报价依市况而定”。据悉，台胜科技现阶段订单能见度直达2024年，合晶科技目前也是全产能生产以满足客户需求，两家公司受益于市场需求强劲，今年业绩年增幅可达30%以上，台胜科技2021年度营收有望挑战新高，合晶科技则将改写历史次高记录。值得注意的是，此前全球第二大半导体硅片厂商日本胜高（SUMCO）会长桥本真幸也公开表态：“半导体硅片如此长时间的短缺前所未见。”桥本真幸还表示，“半导体市场需求逐年扩大，产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”全球第三大暨台湾第一大半导体硅片厂环球晶圆也看好市场呈现量升价涨的荣景。随着台胜科技、合晶科技加入涨价行列，凸显半导体硅片市场需求之旺盛，所有业者都享有涨价与供不应求效应，产业正迎来空前盛况。业界分析，半导体硅片是晶圆厂生产最重要的原材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标大厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升半导体需求大涨。研调机构统计显示，2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有10座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳，对于半导体硅片需求量也随之直线上升，但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下，促成此波半导体硅片涨价潮。
3 涨！晶圆代工价全面调涨，苹果也屈服
导读：晶圆代工龙头台积电2022年全面调涨晶圆代工价格，16nm及更先进制程平均价格调涨8～10％，28nm及更成熟制程平均价格涨幅约达15％。苹果首度接受台积电涨价。
图源：科创板日报
半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风，晶圆厂透露，近期陆续接获台塑集团旗下、国内半导体硅晶圆二哥台胜科，以及台湾第三大半导体硅晶圆厂合晶涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更大涨三成，是此波涨价幅度最猛的业者。台胜科与合晶均不对产品价格置评，仅强调「终端需求确实很强，报价依市况而定」。据悉，台胜科现阶段订单能见度直达2024年，合晶目前也是全产能生产支应需求，两家公司受惠于市况强劲，今年业绩年增幅可达三成以上，台胜科年度营收有望挑战新高，合晶则将改写历史次高。此前，全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高(SUMCO)会长桥本真幸已公开表态：「硅晶圆如此长时间的短缺前所未见」;全球第三大暨台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶也看旺市场呈现价量俱扬荣景。随着台胜科、合晶加入涨价行列，凸显硅晶圆市场正遍地开花，所有业者都享有涨价与供不应求效应，产业正迎来空前盛况。业界分析，硅晶圆是半导体晶圆厂生产最重要的塬材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升硅晶圆需求大开。
研调机构统计，2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳，对硅晶圆用量也随之直线上扬，但在市场供给有限、新产能还来不及开出下，促成此波硅晶圆涨价潮。 *免责声明：今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。
