恭喜！厦门四合微电子正式开工
来源:今日半导体发布时间:2022-01-205637浏览
询问 AI四合微电子项目由深圳中科四合科技有限公司投资建设，也是厦门半导体投资集团有限公司投资入股企业。项目入驻海沧半导体产业基地2号和4号中试厂房，面积约2.5万平方米，总投资5.5亿元，达产后产值8至10亿元，计划今年第二季度投产。
基于国家科技重大专项科技成果转化和中科四合自身的科研实力，近年来中科四合持续致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，有效破解了一系列封装领域的“卡脖子”难题。
四合微电子项目将依托中科四合团队在Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺、MOSFET器件、GaN器件、IPM模组、DC-DC、LDO、PMIC等电源管理芯片、RF Switching等射频器件方面的技术积累和领先优势，将建成一家符合国家集成电路产业发展规划和厦门集成电路产业发展规划纲要的世界级分立器件/模组Panel级Fanout封装龙头企业。
厦门四合微电子是深圳中科四合科技有限公司全资子公司，总部位于深圳，厦门设有制造基地。四合微电是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型（ Panel级Fanout ）封装技术制造分立器件/模组厂商，目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。公司核心高管团队均来自业界知名顶尖的半导体公司，具有15年以上丰富的从业经验，50%以上具有硕士研究生学历。
四合微电致力于建设 Panel 级（板级）功率器件 Fan out （扇出）封装工艺制造平台 ，并以此平台为基础 开展先进 Fan out 封装工艺技术研究与功率器件/模组产品研究 ，面向消费类电子 、工控 、汽车电子 、通信/ 服务器 、 医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率器件/模组产品研发 、制造 、销售 ，产品类型涵盖 TVS 、 MOSFET 、SBD 、Bridge 、DC-DC 、 IPM 等多种器件和模组 。
历时四年研发 ， 四合已完成功率器件 Panel 级 Fanout 封装技术开发 ，基于此技术完成研发并量产全球 首款基于 Panel 级 DFN 类 Fanout 封装的 TVS 产品系列，产品可靠性达到汽车级 AEC-Q100 标准。该 TVS 产品系 列已在小米 、海尔 、海信等终端品牌中实现批量应用 。
四合目前已申请国内外专利（含 PCT 专利）共 25 项 ， 已授权国内发明专利 12 件 ，专利从核心产品 、 材料 、工艺等多方面进行布局 ， 以保护四合的核心知识产权 。
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