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要闻1：研发自主CPU！NVIDIA在以色列组建新团队尽管收购ARM的重磅交易基本泡汤，但是NVIDIA显然不会就此放弃对CPU的追逐。
NVIDIA CTO Michael Kagan最新确认，NVIDIA已经在以色列组建了一个新的CPU研发团队，以期在HPC高性能计算市场上扩大影响力。
他表示，以色列拥有无数天才，是全球科技生态圈的关键一员，NVIDIA很兴奋能在那里组建新的CPU团队，也期待能够增强在当地的研发能力。
NVIDIA在以色列已经有多支研发团队，开发高速网络、高性能计算方案、DPU数据处理器等，但新的团队具体从事哪个方向暂未可知。
2021年4月，NVIDIA宣布了第一款自主研发的ARM架构高性能处理器“Grace”，基于ARM Neoverse架构，搭配LPDDR5X内存带宽超500GB/s，支持ECC，通过NVLink总线连接自家GPU，带宽超过900GB/s，同时两颗CPU之间的带宽超过600GB/s。
NVIDIA Grace处理器将在2023年正式推出，并且正在和欧洲共同打造号称世界最快AI超算的“ALPS”(阿尔卑斯山)，算力高达20ExaFlops(每秒2千亿亿次计算)。
（快科技）
要闻2：三星4nm Exynos 2200跑分首次公布：紧咬骁龙8、AMD立功三星终于还是发布了新一代旗舰移动平台Exynos 2200，最大特点就是集成的Xclipse 920 GPU首次引入了AMD RDNA2桌面级架构，首次为智能手机带来硬件级光线追踪。
此外，Exynos 2200采用台积电4nm工艺制造，集成X2＋A710＋A510 CPU架构、双核NPU＋DSP、5G基带，Sub-6GHz频段下最大上下行速度2.55Gbps、5.1Gbps，毫米波频段下则可达3.67Gbps、7.33Gbps，另支持LPDDR5内存、北斗导航、最大2亿像素单摄/6400万+3200万像素双摄。
即将在2月8日发布的Galaxy S22 Ultra会首发搭载Exynos 2200。
相信大家肯定会非常关心Exynos 2200的实际性能，现在它来了：
－ 安兔兔：965874
－ GeekBench 5：单核心1108、多核心3516
－ GFXBench Aztec Ruins Normal：109FPS
这样的成绩未能超越高通新骁龙8、联发科天玑9000，但差距也不大，比如安兔兔两款竞品都在102万左右，三星只低了大约5％。
GeekBench 5单核、多核都和新骁龙8非常接近，不过天玑9000多核优势明显可领先大约23％。
GFXBench成绩肯定是1080p离屏分辨率，但不知道是OpenGL还是Vulkan，如果前者的话和骁龙8差距只有大约5％，如果是后者则会超过15％。
AMD RNDA2架构在游戏显卡中充分彰显了自己的能效，但不知道是不是三星4nm工艺的锅，Exynos 2200上据说发热严重，不得不大大降低频率。
当然，Exynos 2200、Galaxy S22 Ultra都还有时间继续优化打磨，但无论如何，这样的成绩已经不俗，完全和高通、联发科新旗舰都处于第一梯队了。
（快科技）
快讯CEVA蓝牙双模5.3 SIG认证平台为无线音频应用提供更高安全性、更强抗干扰特性和更低功耗CEVA 宣布，RivieraWaves蓝牙®双模 5.3平台及其通用音频框架(GAF)和 LC3 编解码器均已通过蓝牙技术联盟(SIG)认证。CEVA作为首家获得蓝牙双模 5.3认证的IP企业，可将蓝牙连接和 LE Audio方面的最新改进带给广大客户群。根据估算，2021 年出货 了10 亿台CEVA赋能的蓝牙设备。英飞凌与Picovoice携手合作，将人工智能引入新一代物联网设备英飞凌科技股份公司近日宣布已与Picovoice合作，共同开发端到端的智能语音平台，将语音AI引入边缘设备。此次合作，双方将采用英飞凌的PSoC™ 6 系列微控制器 (MCU) ，在超低功耗的物联网设备中实现智能语音交互解决方案。2021年全球PC出货3.41亿台 同比增长15%Canalys发布报告称，全球PC出货量还会继续增长。2021年全球PC出货量约为3.41亿台，是2012年以来出货量最大的一年，比2020年增长15%，比2019年增长27%。2021年四季度PC出货量增长并不大，相比2020年同期只增长1%。安乐工程集团荣膺多项上市公司大奖 企业管治及可持续业务策略获广泛认可香港领先的机电工程服务供应商之一安乐工程集团有限公司 ，连同附属公司统称（「安乐工程集团」或「集团」），欣然宣布，集团囊括多项上市公司大奖，嘉许其高水平的企业管治，以及实践可持续业务策略的成果。英飞凌发布第五代CAPSENSE™ 技术，凭借更强性能、可靠性和更低功耗继续领跑市场英飞凌科技股份公司近日发布了该公司第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应人机界面（HMI）技术。新一代CAPSENSE解决方案集成于PSoC™微控制器中，可为家电、工业、消费级和物联网产品等要求严苛的用户界面提供更强的性能和更低的功耗。增强型HMI改进了检测范围、手势检测和指向性功能，并加入针对未来先进触摸屏的悬停检测功能，可实现近距离传感等先进解决方案。锐思华创荣膺 CES 2022 创新大奖1月7日，备受瞩目的科技展会CES 2022在美国拉斯维加斯落下帷幕。全球领先的AR HUD 解决方案供应商深圳市锐思华创技术有限公司凭借AR HUD Pro产品在汽车智能和交通领域的出色表现，荣获CES 2022创新大奖，并成为车辆智能与运输类别中唯一的 HUD 提供商。微型尖锐传感器FETs：可很快获得比以往更详细的心脏电信号信息在研究心脏疾病时，了解电信号如何通过心脏组织--乃至通过单个心脏细胞是非常重要的。现在，一种新的弹出式感官工具很快就能提供这种信息且比以前更详细。目前，加州大学圣地亚哥分校正在开发该设备，其形式是一个平坦的聚合物基底，上面镶有3D阵列的微型尖锐传感器。LG希望通过CLOi ServeBot机器人来帮助应对“大辞职潮”危机根据哈佛大学的一项分析，在被称为“大辞职潮”(Great Resignation)的浪潮中，数以百万计的美国工人正在辞去他们的工作，留下数以百万计的职位未被填补。虽然几乎每个行业都受到了影响，但服务业受到的冲击尤其大。餐馆、酒吧、酒店等在没有必要的员工进行日常运作的情况下，正在努力维持运营。一些餐馆报告说，他们的业务量比大流行前增加了50%至100%，但却没有员工来处理。LG希望通过CLOi ServeBot来解决这个问题。LG的CLOi ServeBot是第一个获得UL 3300认证的机器人，这意味着它能够在复杂的环境中运行。这使它成为餐馆、酒店和零售店的理想选择。用于空间关键型应用的侧发光产品：儒卓力提供欧司朗全新Micro SIDELED® 3806 RGB和白光产品颜色可发挥重大作用：欧司朗光电半导体的 Micro SIDELED®系列为空间有限的应用提供一系列侧发光 LED产品。这些二极管结合了高亮度和低功耗特性，并提供三种不同的高度(0.6mm, 0.8mm 和 1.0mm)。由于采用硅胶封装，这些产品的使用寿命更长。3806 RGB 和 3806 White 型款扩展了Micro SIDELED® 系列。使用 3806 RGB型款，可以在超平坦的外壳中控制三种不同的颜色。3806 White型款也从侧面发光，其亮度相比先前产品高出14%，而且性价比极高。大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的65W PD快充方案大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7790GEQ和RT7208E控制器的Type-C 65W PD快充方案。如今，在电子产品小型化的趋势下，笔记本电脑与手机等产品的外观越来越轻薄，然而，作为伴生这些产品一同出厂的电源适配器却没能紧跟智能设备的发展步伐。目前，大多数传统的原装电源适配器的设计还比较厚重，且不能同时兼容手机和笔记本电脑充电使用，用户外出工作时必须要携带两种不同规格的适配器，才能自身满足需求。在这种背景下，大联大诠鼎基于Richtek RT7790GEQ和RT7208E控制器推出的Type-C 65W PD快充方案，可在保持小型化的同时，为绝大多数支持Type-C供电的笔记本、手机等设备提供电力输送。全球半导体联盟（GSA）喜迎董事会新成员 如虎添翼1月13日——全球半导体联盟本周正式宣布任命三位董事会新成员，包括楷登电子 (Cadence) 总经理兼首席执行官Anirudh Devgan博士，芯科科技 (Silicon Labs)总经理兼首席执行官Matt Johnson先生以及超威半导体 (AMD)首席技术官兼执行副总裁Mark Papermaster先生。CEVA凭借NeuPro-M异构安全处理器架构重新定义边缘 AI 和边缘计算设备的高性能 AI/ML 处理CEVA 宣布推出用于人工智能和机器学习 (AI/ML) 推理工作的最新一代处理器架构NeuPro-M。NeuPro-M由多个专用协处理器和可配置硬件加速器组成，是瞄准广阔的边缘 AI 和边缘计算市场的异构处理器架构，能够同时无缝处理深度神经网络的各种工作，性能较上一代产品提升 5到15 倍。NeuPro-M支持系统级芯片(SoC)和异构SoC (HSoC)可扩展性，最高性能可达 1,200 TOPS，并提供可选的稳健安全启动和端至端数据隐私功能，开创了业界先河。ADI公司陈宝兴博士当选IEEE会士ADI公司技术院士(Fellow)陈宝兴博士凭借其在集成信号-功率隔离和集成磁性元件领域的突破性贡献，当选为2022年度IEEE会士(IEEE Fellow)。IEEE会士是最高等级的IEEE会员，业界将其视为一项荣誉称号，被认为是职业生涯中的重要成就。每一年的当选总人数不得超过总参与投票人数的千分之一。
新品Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器Allegro MicroSystems 宣布推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC，这是目前市场上体积更小的正弦/余弦3D传感器，能够为汽车和工业等领域的系统设计人员提供高性价比解决方案，并可加快产品上市速度。为精简而“声” -- 枫笛Blink900迷你双通道无线麦克风系统正式发布2022年1月12日，枫笛正式发布了Blink900迷你双通道无线麦克风系统。该产品拥有卓越的稳定性及兼容性，通过配件可连接相机、手机、平板、电脑，能轻松驾驭Vlog、直播、访谈等场景。Blink900采用了行业尖端的2.4GHz无线传输技术，低至6毫秒的延时，远至200米的使用距离，灵活的双通道系统，内置可调控的0-6级增益及自动增益，都能带来更好的使用体验。新华丝路：Seraphim宣布推出新的S5系列高效光伏组件全球领先的太阳能产品制造商Seraphim Energy Group Co., Ltd. (Seraphim)最近推出了新一代产品 -- S5系列高效光伏组件，最大功率输出可达670W，组件效率达21.57%。S5系列组件凭借多方面技术创新，可以实现更强的性能和可靠性。具体而言，在210大尺寸硅片基础上采用12BB主栅技术，保证电池效率前提下增加有效光接收面积。同时，与常规的2mm电池片焊接间距相比，S5系列组件采用0.8mm高密度封装技术，在保证产品良率的同时最大程度提升组件的功率密度。UNITEX推出支持USB连接的LTO-9磁带驱动器在计算机存储领域有30多年历史的UNITEX公司宣布，其USB LTO磁带机将在2022年春季采用LTO-9技术。该产品具有USB连接能力，原始存储容量为18TB，2.5:1的压缩后存储容量为45TB，数据传输率达300MB/秒。东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出TCK12xBG系列负载开关IC，可支持极低的静态电流以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装，可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品现已开始支持批量出货。
