推动碳化硅发展，中国方向对了吗？PI：抓住机会积极扩大市场份额，明年继续专注中国市场；硅晶圆大涨价迎空前盛況

来源:集微网发布时间:2022-01-1795浏览

1.集微访谈第126期：推动碳化硅发展，中国方向对了吗？

2.【2021-2022专题】PI：抓住机会积极扩大市场份额，明年继续专注中国市场

3.中芯国际：目前天津厂生产运营正常

4.一周概念股：翱捷科技上市破发背后的众生相，MCU涨价令汽车电子厂商迎至暗时刻

5.德国经济部态度不明环球晶收购世创案遇阻

6.硅晶圆大涨价迎空前盛況

1.集微访谈第126期：推动碳化硅发展，中国方向对了吗？中国半导体企业发力碳化硅技术大有后来者居上之势——具备了发展新型半导体衬底材料的必备要素，除了广阔的市场和下游客户需求，还有正确的政府激励机制和训练有素的产业工程师，时不待我，蓄势待发。本期受访人：美国WBG半导体电力电子制造研究所PowerAmerica常务董事和首席技术官，VictorVeliadis。

2.【2021-2022专题】PI：抓住机会积极扩大市场份额，明年继续专注中国市场

编者按：2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自电源管理芯片知名厂商Power Integrations（以下简称：PI）。预判风险，顺势而为扩大市场份额2021年，PI聚焦于三个主要市场领域，在中国取得了业务增长，这三个领域分别为：使用氮化镓的充电器/适配器设计、驱动无刷直流电机以及高效的IGBT驱动器。目前，新的适配器/充电器设计指定使用氮化镓，旨在缩小体积或者在保持标准尺寸不变的同时提高功率。作为一家解决方案提供商，将氮化镓开关与所有相关的驱动器、控制器和保护电路集成在一个封装中，PI已在这个市场占据最大份额，因为设计人员明白他们可以从氮化镓中受益，无需面对复杂的设计挑战。PI现在提供充电器/适配器电源解决方案，例如InnoSwitch4-CZ高频、零电压开关(ZVS)反激式开关IC，这些产品与该公司的有源钳位解决方案ClampZero™和MinE-CAP IC结合使用时，可缩小大电解电容的尺寸，得到极其小巧的USB充电器。针对更大功率、更高效率和更高集成度的氮化镓充电器，PI推出InnoSwitch3™-PD器件，其中集成了USB-C和PD控制器，可将BOM数量降到最低。在中国，新的家电能效法规正在陆续出台，这正在推动市场向无刷直流电机(BLDC)的转变。PI所推出的BridgeSwitch集成半桥电机驱动器IC，其内部集成了两个性能加强的FREDFET（具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管）分别用于半桥电路的上管和下管，且具有无损耗的电流检测功能，可使400W以内的无刷直流电机驱动器应用中的逆变器转换效率达到98.5%以上。该产品系列所提供的优异效率和分布式散热架构可省去散热片，有助于降低系统成本和重量。在产品供不应求的情况下，PI在大功率模块门极驱动器领域的一项新创新受到广泛欢迎。即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器可将多个并联EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%，使用户可以从功率逆变器和变换器堆栈中节省每六个模块中的一个。除了节省驱动器和模块的成本外，这还降低了控制复杂性以及与模块、接线、硬件和散热有关的成本。SCALE-iFlex LT门极驱动器专为可再生能源发电和存储领域的多种应用而开发，特别适用于3至5MW范围的海上风力涡轮机。PI称，2021年，市场出现爆炸性增长。PI甚至超过了行业平均水平，收入增加了40%以上。凭借技术卓越的产品和强大的供应链，其业务增长通过有机方式和市场份额扩大来实现。据悉，在过去的一年里，PI预见了可能存在的供应链挑战，并通过增加投资确保客户避免遭遇重大问题。PI通过高集成度方案竭力缩减BOM数量，从而减少客户的无源和分立元件的供应链问题。而需求的巨大变化给所有IC厂商带来了供货问题，尤其是那些共用晶圆商业代工厂的IC厂商。PI称，我们的大部分晶圆均由长期合作伙伴提供，他们与我们在供应安全性和稳定性方面有着共同目标。我们利用这一强大的供应链，确保以合理的、可预测的交货时间提供IC产品。关于后摩尔定律时代的发展战略，PI则表示，摩尔定律并不真正适用于电源IC，因为广为人知的CMOS技术进步和器件几何尺寸的缩小所带来的技术优势是非常有限的。正如PI最近的创新成果所证明的那样，推动电源市场发展的是系统级的发明和功率开关技术。首先，PowiGaN™是PI内部开发的氮化镓技术。PowiGaN开关可取代初级侧的传统硅晶体管，从而降低开关损耗并使设计出的电源比硅基器件更高效、更小巧、更轻便。PowiGaN IC可在整个负载范围内提供高达95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100W的功率输出。其次，内部集成PowiGaN™开关的InnoSwitch™4-CZ零电压开关(ZVS)反激式控制器与ClampZero™系列IC配合使用，可提供有源钳位解决方案。这些新IC可用于设计效率高达95%且在不同输入电压条件下保持恒定的反激式电源。加大中国市场投资，专注汽车、充电器和适配器等市场PI认为，半导体支撑着我们社会正在经历的所有技术进步：电动汽车、人工智能、云、大数据、加密货币、智能家居/楼宇/工厂/城市等，而中国的投资是对这种需求和重要性的大规模增长的回应。PI也在中国进行投资，更多地使用国内的IC封装和电路板制造来满足国内需求和出口需求。展望2022年，PI将继续专注于以下主要市场：充电器和适配器：随着智能设备的功能越来越丰富，它们需要更多的能量。我们现在经常看到超过100W的USB-PD应用。当然，用户要求他们的智能设备能在尽可能短的时间内充电。PI的InnoSwitch3系列IC中就包括氮化镓器件，由于氮化镓的效率非常高，无需散热片并能将滤波降至最低，因此不仅能设计出大功率充电器，还能设计出时尚、紧凑的充电器。家电：无刷直流(BLDC)电机现在在中国更受欢迎，因为它们有助于设备通过严格的能耗法规。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET（具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管）分别用于半桥电路的上管和下管，且具有无损耗的电流检测功能，可使400W以内的无刷直流电机驱动应用中的逆变器转换效率达到98.5%。该产品系列所提供的优异效率和分布式散热架构可省去散热片，有助于降低系统成本和重量。牵引、轨道交通和新能源：SCALE-iFlex Single门极驱动器非常适合轻轨、可再生能源发电以及其他需要外形紧凑、坚固耐用的驱动器解决方案的高可靠性应用。SCALE-iFlex Single门极驱动器采用PI的SCALE-2™ ASIC技术，与传统产品相比，元件数量大幅减少。ASIC还可在正常操作期间提供高级有源钳位(AAC)过电压保护，这比简单的软关断有很大的改进，可在开通期间出现短路时增加额外的保护。此外，PI还针对大功率应用推出了SCALE-iFlex™ LT双通道即插即用型门极驱动器，该器件可将多个并联EconoDUAL模块的性能提高20%，使用户可以从功率逆变器和变换器堆栈中节省每六个模块中的一个。除了节省驱动器和模块的成本外，这还降低了控制复杂性以及与模块、接线、硬件和散热有关的成本。SCALE-iFlex LT专为可再生能源发电和存储领域的多种应用而开发，特别适用于3至5MW范围的海上风力涡轮机。汽车：PI已发布多款汽车级电源IC，包括能够在30V至900V的宽输入母线范围内工作的基于InnoSwitch3的产品。这些器件适用于连接到基于400V和800V系统的电池和逆变器的子系统的小型偏置和辅助电源。就行业发展趋势而言，PI认为全行业将沿着过去几年的路线继续向前发展。随着设计人员认识到氮化镓开关要优于硅开关，以及价格逐渐下降后，氮化镓的应用前景将继续扩大。效率将是所有功率水平的核心点。（校对/萨米）

3.中芯国际：目前天津厂生产运营正常

集微网消息，有投资者在互动平台上问及天津疫情是否对中芯天津的生产产生影响，中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。中芯国际指出，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署，在确保防控责任和防控举措全覆盖的前提下，确保各项生产经营任务有序推进。在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。公司会密切关注疫情动态，尽全力做好防疫抗疫方面的工作，尽量降低相关风险。另外，对投资者提出的“公司被美国制裁，导致设备无法到位，那么如何落实近期多个扩产项目”，中芯国际回应称，公司在被列入美国实体清单后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商在获得美国相关部门的出口许可后向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。目前，公司生产连续性已基本稳定，公司已经陆续宣布了北京、深圳、上海的新厂建设项目。（校对/Sharon）

4一周概念股：翱捷科技上市破发背后的众生相，MCU涨价令汽车电子厂商迎至暗时刻

集微网消息，在半导体异动周期和汽车变革期下，全球汽车产业正处于曲折向前发展阶段，全球汽车减产与造车新势力刷新月交付形成鲜明对比，这令处于中层的汽车电子厂商受到严重冲击。与此同时，进入2022年，半导体行业二级市场行情大幅回落，表现惨淡。这从国芯科技科创板上市首日盘中破发，到天岳先进也于上市一天后跌破发行价，以及半导体行业明星标的翱捷科技在科创板挂牌上市即破发就可见一斑。一时间，行业人士纷纷对A股半导体行业未来行情趋势表示担忧。翱捷科技上市破发背后的众生相1月14日，半导体行业明星标的翱捷科技在科创板挂牌上市，发行价为164.54元。翱捷科技上市首日即破发，截至收盘，翱捷科技报收109.00元，下跌33.75%，成为科创板半导体行业首日破发第一股。“现在有些半导体企业的估值太夸张，完全背离了价值投资！”一位半导体投资人大声疾呼。“现在的投资机构之间抢项目已经进入白热化阶段。”半导体行业人士陈穰表示，随着大量资本进场，比较成熟的明星项目早已经被挖掘完了，于是偏财务投资的各个PE机构之间开始互相“内卷”，靠关系抢额度不顶用的时候就直接报高价抢额度，而这也必然导致了明星项目估值都不便宜。“特别像翱捷科技这样的明星企业，IPO过会那天半个朋友圈的人都在刷屏庆祝翱捷顺利过会，可见翱捷这个项目之火。”陈穰说。要注意的是本轮缺芯危机中，涨价逻辑并不是长期的。有些企业为了赚短平快的钱，大幅涨价或撕毁过去的合同，宁可毁约也要提价，以便赚更多，某上市公司曾经被客户起诉过。但是半导体很少有长期涨价逻辑，否则这就是违背被奉为行业圭臬的“摩尔定律”。因此2021年各大半导体公司业绩报表虽然光鲜漂亮，但实际仅仅是特殊时间下的特殊表现，很难说后面还会持续缺货和涨价。一位行业人士对此表示担忧，“一旦行业周期进入低谷，现在投下去的项目，假使业绩增长不及预期，那么各位投资人就相当煎熬了，因为投下去的时候实在是太贵了。”深天投首席投资官吴叶楠表示，这两年一二级市场都有些亢奋，产生泡沫是必然的，而随着泡沫的破灭，市场注定会回归理性，但是需要一个逐渐回归的过程。事实上，在科创板现行注册下，上市公司股票在正式发行前有个询价阶段，在此期间，各大投资机构和券商会通过报价来确定股票发行的最终价格。如果定价低了，上市公司募集的资金就少，甚至募资不足，如果定价高了，上市之后股票溢价就会少，甚至破发。这个阶段可以说是一级市场和二级市场之间的桥梁。早些时候，部分投资机构会利用询价阶段的“去掉最高10%报价”漏洞抱团压价，以赚取最大利益。为了平衡发行人、承销机构、报价机构和投资者之间的利益关系，去年9月18号，证监会出台了“询价新规”。“新规”出台后，报高价才能抢到新股发行额度，因此新股发行价大幅提高，随之而来的就是破发比例明显上升。“询价阶段有了竞争，投资机构为了获得份额，报高价是必然，但是从另一方面来说，报了高价是否能获利就很难说了。”普华资本管理合伙人蒋纯认为，很多之前会在二级市场的溢价部分，现在在询价阶段就已经开始溢价了。“这也给投资人敲响了警钟。”蒋纯表示，询价阶段不能再盲目报价，应该充分根据企业基本面及市场行情理性定价，平衡好发行人、承销机构、报价机构和投资者之间的利益关系。MCU涨价致中小汽车电子厂商迎至暗时刻2020年夏季，全球疫情逐渐得到了控制，汽车和其他终端市场逐渐稳定下来，需求在年底恢复。但是，MCU和其他车用半导体生产恢复以及交付却落后于市场需求的反弹。时至今日，海外大厂车用MCU仍旧缺货，导致汽车电子厂商MCU供给跟不上；更有市场因素导致价格暴涨，令下游厂商蒙受损失。据广州一家汽车电子厂商负责人此前透露，“我们之前一直用海外大厂的MCU，也顺利地完成了汽车电子产品的验证试验，不过，受缺芯的影响，2021年我们MCU拿货的价格涨了起码有10倍，单是在芯片上面造成的损失就达几千万。加上其他物料的涨价，导致我们2021年损失严重。”时隔2个多月后，集微网再度询问该厂商情况时，该负责人表示，目前海外厂商的车用MCU依旧是价高难得。对于缺货何时能真正缓解，该人士预计要到2023年。在谈及如何应对缺芯危机时，多家中小汽车电子厂商表示无奈。“只能接受涨价和供货延迟的事实，那段时间谁也不知道什么时候能缓解。能做的事情，就是等待。”当然，等待的过程不意味着什么也不做，不少企业在本土市场找替代品，国内做车用热泵系统厂商表示，“芯片缺货涨价导致毛利受损严重。本土的芯片我们也正在做开发替换工作。由于所有的替换都不仅需要修订软件、硬件电路，而且还需要重新做各种汽车电子产品要求的产品验证试验，然后还需要提交给主车厂小批量验证后，才敢大批量切换，整个替换过程非常漫长。”所以，对于本土中小厂商而言，缺芯背景下，重新找新的芯片替换无疑是个“艰难选择”。诚然，对于本土厂商需要的上车机会已然来临。在如今波诡云谲的贸易气氛下，汽车产业向智能电动化演进引发的供应链体系重组，叠加2020年下半年蔓延至今的缺芯潮，无疑都为兆易创新、芯旺微、杰发科技、云途半导体等本土厂商进军智能座舱创造了更多的机会与空间。对于芯片本土化替代的前景，芯擎科技CEO汪凯对集微网表示，“本土的芯片设计、生产能力如果上不去，在当前缺货的情况下，本土化替代可以替代一时。但是，当市场不缺货，价格恢复正常后，下游厂商可能还是用回大厂的芯片；所以我们认为，打铁还需自身硬，扎实做好基础，夯实我们的芯片研发、设计等创新实力，才可能真正地与海外大厂竞争。”这次全球缺芯潮，给了国内芯片企业上车的机遇。而要想在缺芯缓解之后，本土的企业要守住这次成果，不被替代掉、被甩下车，本土厂商仍需弥补自身短板。FC-BGA订单排到2023年行业周知，自从2020年底以来，缺芯潮在全球范围内蔓延开来，部分产品缺货愈演愈烈。由于需求不曾减少，导致缺货现象日益严重，以至于供需缺口逐渐放大，而芯片的旺盛需求，直接引发封装基板市场需求量暴增，相关企业直接爆单，交付周期不断拉长。有厂商相关负责人告诉笔者，目前，FC-BGA的订单已经排到2023年去了，交付周期在半年内，所以已经在想办法去尽快提升技术水平，尽早释放产能。在这种背景下，不少国产PCB企业开始转型升级，大力布局封装基板项目，仅2021年一年，就有包括深南电路、珠海越亚、景旺电子等在内的近10家国内本土企业投资扩建封装基板。不过，由于封装基板扩产周期长，认证周期久，加上资金投入量大，所以，即便是昼夜奋战赶工期，新开出的产能仍然是远水解不了近渴。不久前，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。有业内人士指出，目前来看，持续紧缺的还是在数字芯片方面，特别是主动芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的产能实际上并没有那么快到位，因为他的投资的资金比较高，而且又需要大量的工艺经验积累，然后才能够有产出。“FC-BGA产能在2022年会稍微有一点产能释放，但是很有限，行业内去年增资扩产的项目要等，他们的产能大规模释放出来话，估计要到明后年。所以，FC-BGA还是会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。”上述业内人士表示。“模拟芯片方面，要分两方面来看。其中，射频和功率2020年是紧张的，但是2021年上半年开始进入淡季，他们的需求已经开始变得没有那么猛了，逐渐放缓，后期比较趋向于平衡状态。”该业内人士补充道，另外像存储的话，需求也会有所调降，后期也不会像之前那样紧张。在产能供不应求的背景下，国内封装基板市场也迎来了绝佳的机会，加快了国内本土企业往封装基板布局的速度, 既有玩家扩产步伐坚定，新玩家也不断涌入。根据笔者不完全统计，2021年，兴森科技、深南电路、珠海越亚、东山精密、胜宏科技、中京电子、景旺电子、希瑞米克微电子、安捷利美维等国内本土企业宣布扩产，其中深南电路和珠海越亚新投资的项目中，均涵盖FC-BGA。此外，海外大厂也加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划，欧美日韩厂商方面，奥特斯（AT&S）、Ibiden均有不同程度的增资扩产步伐。（校对/Arden）

5.德国经济部态度不明环球晶收购世创案遇阻

集微网消息，据台媒《经济日报》援引彭博社消息报道，德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）表示，距离环球晶收购世创截止日只剩三周，尽管德国经济部已审查超过一年，但迄今态度仍不明，且未对如何减轻反垄断疑虑提供明确解决方案。世创并指出，如果德国经济部1月31日前未能核准，这桩交易恐怕无法完成。据悉，环球晶于2020年12月公告，以旗下子公司GlobalWafers GmbH，公开收购世创所有流通在外股份，并在法定公开收购延长期限如期取得世创70.27%股权，完成收购目标。此外，根据环球晶去年10月22日更新的公开收购德国硅晶圆厂世创最新进展，环球晶圆已完成美国、新加坡、德国、奥地利、韩国、中国台湾地区反垄断主管机关以及美国外国投资委员会审查，其余地区正积极与相关主管机关配合其审查程序。日前外媒报道称，中国大陆国家市场监督管理总局已表示对环球晶提出的反垄断补救措施基本满意，可能会在短期内做出正式决定。环球晶对此表示，公司不对单一主管机构的审查进度回应，也未对外界提供任何预测信息。（校对/Sharon）

6.硅晶圆大涨价迎空前盛況半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风，晶圆厂透露，近期陆续接获台塑集团旗下、国内半导体硅晶圆二哥台胜科，以及台湾第三大半导体硅晶圆厂合晶涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更大涨三成，是此波涨价幅度最猛的业者。台胜科与合晶均不对产品价格置评，仅强调「终端需求确实很强，报价依市况而定」。据悉，台胜科现阶段订单能见度直达2024年，合晶目前也是全产能生产支应需求，两家公司受惠于市况强劲，今年业绩年增幅可达三成以上，台胜科年度营收有望挑战新高，合晶则将改写历史次高。此前，全球第二大半导体硅晶圆厂日商胜高(SUMCO)会长桥本真幸已公开表态：「硅晶圆如此长时间的短缺前所未见」;全球第三大暨台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶也看旺市场呈现价量俱扬荣景。随着台胜科、合晶加入涨价行列，凸显硅晶圆市场正遍地开花，所有业者都享有涨价与供不应求效应，产业正迎来空前盛况。业界分析，硅晶圆是半导体晶圆厂生产最重要的塬材料，台积电、英特尔、美光等半导体指标厂领头扩充产能，并启动跨国建厂计划，推升硅晶圆需求大开。

研调机构统计，2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄三、五万片起跳，对硅晶圆用量也随之直线上扬，但在市场供给有限、新产能还来不及开出下，促成此波硅晶圆涨价潮。面对半导体晶圆厂扩产潮带来的硅晶圆强劲需求与短缺，过去鲜少涨价的台胜科也罕见开始对客户调升价格。台胜科是台塑集团与胜高合资成立的半导体硅晶圆厂，近期依照产品与客户不同，全产品线报价一到二成，而且可望全产全销。台胜科去年合并营收为121.66亿元，为历史第三高，随着涨价效应发酵，法人预期今年该公司整体业绩将有望增长三成以上，不排除有机会超越2018年的163.58亿元，力拼登上历史新高。合晶是全球第六大、台湾第三大半导体硅晶圆供应商，也是全球前三大重掺硅晶圆业者，其8吋硅晶圆主要在龙潭厂生产，月产能为33万片。供应链透露，合晶本月起的8吋硅晶圆新单，价格调涨双位数百分比，实际报价依照订单量与客户别而有所不同。另外小尺寸硅晶圆，由于供应商少，但客户端仍持续有需求，涨幅则高达二到三成。合晶去年合并营收为103.17亿元，年增39.3%，为历史次高。法人评估，该公司今年业绩看增三成以上，至少将再度刷写历史次高记录，并力拼超越2010年的147.95亿元高点，朝新高迈进。（来源：经济日报）

更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读

1.Pixel Notepad可能是Google首款可折叠手机的名字

2.苹果遵从荷兰命令允许约会应用开发商提供第三方支付选项

3.科学家开发出可用于仿生眼的低功率系统

4.NHTSA正在评估部分特斯拉汽车制热系统“潜在安全问题”

5.传LG Innotek将与特斯拉签订1万亿韩元供货合同

6.本田对电动汽车需求表示怀疑，但仍将在美国新建电动汽车厂

7.集微访谈第126期：推动碳化硅发展，中国方向对了吗？

8.中瓷电子拟收购氮化镓通信基站射频芯片业务，股票明日停牌

9.SK Innovation与佐治亚理工学院教授合作开发下一代固态电池

10.AT&T、Dish和T-Mobile投入数十亿美元购买更多5G频谱