车企+芯片厂商，前沿科技点燃新风口

2022年CES（国际消费类电子产品展览会）于1月5日至7日举行。数据显示，超过200家车企在2022 CES集中亮相，规模为历史之最。但受新一波疫情影响，包含通用、Stellantis、宝马等汽车大厂都改以线上展示为主。

电动车是2022 CES的最大亮点之一，多数车厂以未来5年内可量产的纯电动车款为展示重点。另外，在自动驾驶领域，车企与芯片厂商合作已成大势所趋，包括高通、英伟达等在内的芯片厂商均与汽车厂商签订了大量协议。

通用汽车

此次展示重点为旗下品牌雪佛兰主流车系BEV版本上市时程发布，包含Silverado、Equinox、Blazer等北美畅销车款，都将于2023年推出以Ultium平台为基础的BEV版本。其中Silverado系北美主流的皮卡(pickup)车款，电池续航可达640公里，将与福特(Ford) F-150 Lightning、Rivian R1T等竞争BEV皮卡市场。

Stellantis

FCA(飞雅特克莱斯勒)和PSA(宝狮雪铁龙)合并后的Stellantis，宣布旗下品牌克莱斯勒将于2028年起全面电动化。并借概念车Airflow传达合作厂商包含：由富智捷负责开发新的汽车电子电控架构(E/E Architecture) STLA Brain及智慧座舱系统STLA Cockpit。

宝马

宝马于2022年CES公开纯电动车iX M60，预计2022年中上市，售价逾10万美元，属高阶车款。iX M60系以宝马新电动车平台为基础，增加车身内部的可利用空间。

VinFast

2017年方创立的越南车厂VinFast宣告2022年起于欧美市场销售数款BEV，并将于美国设立电池与整车厂。此前于2021年洛杉矶车展亮相三款BEV，呈现VinFast由大车到小车的BEV完整布局。

Sony

Sony展示第二台BEV概念车Vision-S 02，同样由加拿大Magna代工制造，并采用博世(Bosch)、大陆集团(Continental)、ZF等一级供应商的系统模组。并宣布将成立电动车子公司Sony Mobility，投入电动车事业。以串流影音和游戏等车内娱乐体验为卖点，切入汽车市场竞逐。

NVIDIA

2022年CES中，NVIDIA宣布自驾运算平台NVIDIA Drive Hyperion 8已获多家业者采用，包含蔚来、小鹏等中国造车新势力。该平台系于2021年底发表，以NVIDIA Orin芯片为核心，整合多种先进感测器。

高通

高通展示车用解决方案Snapdragon Digital Chassis，系由车云协同Snapdragon Car-to-Cloud、ADAS运算Snapdragon Ride（通用采用）、智慧座舱Snapdragon Cockpit（本田、富豪、雷诺等采用）、车联网Snapdragon Auto Connectivity等产品所组成。

Mobileye

Mobileye众包式地图资讯管理计画Road Experience Management (REM)已累积大量道路数据，重新包装为地图产品Roadbook，预计导入福斯与福特车款。

Google

Google持续扩充Android Auto和Android Automotive OS等车用产品功能，抢占汽车中控台市场。于宝马、福特部分车款的Android Auto导入Fast Pair功能，以支援手机无线配对。

亚马逊

亚马逊亦发表与车厂间的合作动态，以Stellantis深度合作为代表。双方将共同开发中控台软体，如将Alexa做为内建语音助理，成为日后车内人机互动(Human Machine Interface；HMI)的主要媒介。

值得一提的是，芯片业者虽多提供软硬整合套装产品，但车厂未必照单全收，显示部分车厂欲掌握开发主导权，亦反映芯片业者采取弹性销售策略。但整体呈现汽车、芯片、科技厂间相互合作态势。