53亿！政府牵头，武汉又一12寸晶圆项目

1月18日，据武汉人民政府网消息，武汉市人民政府办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出，到2025年，武汉市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。该意见稿主要体现在以下三方面：

1、产业规模方面。到2025年，芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。

2、技术水平方面。到2025年，发明专利年均增速超过15%，创建3—5个国家级创新平台，牵头制定2—4项行业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。

3、市场主体方面。到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3—5家。

随即，武汉市人民政府办公厅发布了武汉市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表。其中，新洲区人民政府，市发改委、市经信局负责推进硅基8-12英寸SOI半导体材料项目建设。长江新城管委会，市发改委、市经信局负责推进RISC—V产学研基地建设，引进精简指令集开源芯片产学研资源布局长江新区，加快推进长江高科芯城建设。

图片来源：武汉市人民政府公告截图

据公众号《长江新城论坛》消息，目前，世界500强正威集团计划投资53亿元，在武汉建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目。

据悉，正威硅基8-12英寸SOI半导体材料项目项目公司为武汉正威硅基科技有限公司，建设地点位于阳逻开发区毕铺路与曹东路交汇处，将新建12英寸及8英寸生产厂房各1栋（3/4层）、办公用房1栋（4层）、动力厂房1栋（4层），总建筑面积81489.92平方米，购置晶圆片生产线2条，年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片，以及水、电、气等配套设施建设。