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来源:Ai芯天下发布时间:2022-01-1398浏览
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前言：
近年来，显示技术创新不断，形成量子点、OLED、激光、Mini/Micro-LED等技术共存的局面。
而在众多技术中，Mini-LED获得众多企业的青睐，包括苹果、华为、三星、TCL、海信等国际知名品牌均加入Mini-LED战局。
目前Mini-LED产业发展正处于0-1的爆发阶段，随着供应链体系逐渐完善、产能释放规模化效应显现。
产业正处于0-1爆发阶段Mini-LED未来具有很长的生命周期，预计Mini-LED背光和LCD的组合与OLED将在未来长期共存。
Omdia数据显示，2022年电视用Mini-LED面板出货量将是2021年的2倍还多。
据DSCC预测，平板电脑的Mini-LED面板出货量预计到2022年将增长80%，将达到970万块。
而笔记本电脑的Mini-LED面板出货量也将达到500万台，同比增加150%。
Arizton预计到2024年，全球Mini-LED市场规模达23.22亿美元，年复合增长率为147.92%。
目前Mini-LED产业发展正处于0-1的过程，由于基数低，所以增速会比较快。
各大厂商布局Mini-LED产业
2021年内苹果推出了首款搭载Mini-LED显示屏的iPad Pro；
华为发布Mini-LED智慧屏，而创维、三星、LG等电视厂商陆续亮相使用Mini-LED显示技术的电视和笔记本产品。
其中，TCL更是围绕Mini-LED战略，接连推出了TCL C12量子点Mini-LED智屏、TCL 85X12 8K Mini-LED领曜智屏等多款Mini-LED智屏产品。
一时间，整个Mini-LED显示领域呈现了百花齐放的盛大场面。
如今，随着索尼的入局，几乎行业内的头部品牌都纷纷在Mini-LED技术上压下了重注。
之所以众多厂商看好Mini-LED的发展，其本质也是在于Mini-LED在显示领域上强大的优势。
从技术层面来看，目前Mini LED技术应用于显示领域存在背光和直显两种不同技术路径。
从巨头选择的技术路径的情况来看，苹果iPad Pro，三星Neo系列以及华为的新品，目前都属于Mini LED背光技术应用路径。
机构预测，仅苹果、华为和三星三家主要厂商2021年的产品，就有望带动上游11万片/月的Mini LED芯片出货量，对应市场规模超过30亿元。
当Mini LED在电视、平板、笔记本和LED显示屏的渗透率分别达到1%、10%的情况下，Mini LED芯片月需求量将分别达到15万片、150万片。
根据Omdia的预测，2021、2022年Mini LED电视的出货量将分别达到500、1000万台，处于放量增长阶段。
2025年全球Mini LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年年均复合增长率达86.6%；2026年全球Micro LED显示器出货量将达15.5百万台，年均复合增长率达99%。
供应链逐渐成熟，电视、笔电、平板领域将成为 Mini-LED主要下游应用领域，PCB基板市场或将达到百亿元。
PCB基板在Mini-LED背光模组中的成本占比最大，据预估大约为40%左右。Mini-LED PCB的门槛主要体现在规模化量产能力以及良率方面。
国内已经有多家厂商研发Mini-LED PCB基板，我们认为快速规模化量产能力以及提高良率是当前衡量PCB厂商的竞争标准。
随着PCB 规模化量产水平的提高以及良率的提高，Mini-LED PCB基板的生产成本有较大的下降空间，而PCB成本的下降对于Mini-LED渗透率的提升有推动作用，有望形成良性循环。
在当前Mini-LED加速渗透的背景下，玻璃基板的良率以及规模化程度较PCB板仍有较大差距，PCB在短期内是Mini-LED背板的主流选择。
历经多次扩产后，大陆 逐渐形成了以三安光电为首一超多强竞争格局。
从 产能来看，三安、华灿、澳洋、兆驰国内前四大厂 商的市占率合计超过60%。
当前补贴逐步退坡下，投资回报早已大不如前，难以再吸引实力强劲的新进入者，而失去了规模优势和成本优势这两个LED 行业最重要利器的小厂商/老设备终将面临淘汰。
LED产业链分为上游外延片生长及LED芯片制造、中游LED封装和下游LED产品应用。
衬底及外延片生产的技术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业；
LED产业链中游是LED封装行业。封装主要是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片与支架包封起来的过程。目前国内封装行业的主要厂商有木林森、鸿利智汇、国星光电等。
LED产业链下游是LED应用行业。LED应用是将封装好的芯片进行测试、分选，通过插件、装配等工序形成最终产品，应用于照明、显示、背光等领域。
目前国内LED应用行业的企业主要有LED通用照明行业的欧普照明、雷士照明、阳光照明、佛山照明、三雄极光等，LED显示屏行业的利亚德，LED汽车照明的星宇股份等。
随着LED芯片尺寸缩小，单位面积芯片用量急剧增加，生产速度与良率的平衡成为厂商的重要挑战。
一方面，提高速度有助于降低生产成本，是实现量产的关键；另一方面，如果速度提高时良率无法保证，返修工序会相应加重，从而抬升成本。
Mini-LED封装流程中，固晶机、检测设备和返修设备涉及到芯片的巨量处理，与作业速度和良率息息相关，是量产的关键设备。
部分资料参考：爱集微：《Mini-LED产业处于0-1爆发阶段 这些企业有望迎来业绩高增长期！》，未来智库：《Mini-LED专题研究报告：直显和背光市场并进，产业爆发在即》，中财龙马资本：《Mini-LED行业投资分析》
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