台积电和英特尔，化敌为友？

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我们都知道，在2021年Intel在半导体芯片上进行了战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作。此前有消息称，Intel不仅会将3纳米制程工艺交给台积电代工，还开始跟台积电讨论合作开发2纳米工艺。

最新的消息，台积电位于竹科宝山的研发中心已迅速改为3纳米生产据点，更重要是只服务英特尔，此举将使英特尔重要机密产品与另一大客户苹果分开。

显而易见，这是台积电专为英特尔修改生产蓝图，双方合作规模不仅超乎预期，且会是长期合作关系。不会是随时可砍单或中止代工的小单，据了解，双方CPU、GPU委外代工订单协议早已确定至2025年2纳米GAA世代，且代工产品范围与制程持续扩增。

此前有消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产，以符合苹果、英特尔新品量产蓝图规划，但从7纳米、5纳米再微缩至3纳米，难度超乎预期，使得量产时程延宕数月，预计2023年初起产能拉升后，才会逐季放量。

对于台积电3纳米是否如公司预期，半导体业者则指出，3纳米先前进度确实不理想，但近期良率已有显著好转，虽然对台积电营收挹注将有所延后，但并不会消失，也就是2023年上半将带来爆发性成长。

目前，5纳米是台积电营收的重要来源。但从3纳米生产蓝图来看，能见度已至2024年，或将成为未来的增长引擎。除了博通、联发科、超微、NVIDIA与高通等大厂，最重要且首波取得产能的就是英特尔、苹果，其中，更是迎来英特尔超级大单。

据了解，台积电位于竹科宝山Fab 12超大型晶圆厂，所扩建的P8～P9厂为研发中心，以3纳米以下制程研发与mini line为主，占地约32.7公顷，目标打造成台湾的贝尔实验室，且计划扩增8,000名研发人员，作为台积电科技材料研发及半导体产业基础研究。

但由于英特尔要求建立独立产线与服务团队，将英特尔、苹果的重要机密产品完全分开，所以台积电策略急转变，在确定承接英特尔大单后，2021年修正蓝图为第2个3纳米正式生产重要据点。P8与P9厂首波目标月产能目标各为2万片，以英特尔CPU重要大单为主。

台积电13日召开法说会，市场普遍预期，台积电原规划2021~2023年资本支出合计将达1,000亿美元，其中，2021年已上修资本支出至300亿美元，随着扩产计画不断扩大且反映成本飙升，势将上调3年资本支出至1,200亿美元。

此外，由于2022年全制程大涨1~2成，全年营收也可望较预期15%大幅拉升至25~30%，另加上美国即将升息，美元将会走高，汇率转而对台积电有利，抵御通膨压力，带动全年毛利率有机会拉升超过53%。

自2017年三星将晶圆代工业务独立后，已从最早的30家客户成长到100家以上。据称，三星的目标是到2026年，客户数量达到300家以上。从目前的形势来看，2022年晶圆代工市场依旧火热，而三星将多点开花，全面发展。将对台积电带来压力。

对此，业界表示，在7纳米以下先进制程竞赛，三星除了自家芯片与些许高通订单外，100家客户下单规模合计，恐怕也比不上台积电前十大客户任何一家，且当中多是低价吸引订单流入。而且作为对比，业界领头羊台积电2022年的客户数量预计将有500家以上，是三星的五倍。

此外，三星3纳米GAA仍是练兵期，在2025年之前对台积电不构成任何威胁。

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