超微产品采小晶片或单体技术分界点 估售价300美元为分水岭

随着超威（AMD）于2019年7月率先推出采小芯片（chiplet）设计方式，将不同节点制程晶粒封装在同一基板（substrate）中的高效能x86架构Ryzen 3000系列处理器，该技术已成为绕过制程微缩限制，和降低高性能处理器芯片生产总成本的重要关键。

然而在以消费者为中心的芯片产品方面，超威仅在高效能Ryzen 3000与5000系列处理器中采用小芯片技术，DT级APU与移动处理器等其他产品仍然是采用传统单体（monolithic）芯片技术，而不是采小芯片技术。这显示为超威而言，小芯片技术的采用与否，与实际财务和经济规模的考察间具有密切关联。推估目前超威处理器产品会采小芯片或单体技术的分界点是设在，产品定位是针对售价在300美元以上或以下的市场。

AnandTech报导，虽然小芯片技术可以让采用不同节点制程的晶粒封装在同一基板中，但这种设计方式除了会增加封装步骤外，还需要使各小芯片间能够进行高速连接，以及要能与系统其余部分进行通讯和供应运行所需电源。

在将小芯片放置在同一基板时也需要高度精确性。即使在基板中放置每个小芯片时具有99%精确性，但当单一基板中需要放置3颗小芯片时，就意味着最终封装芯片产品产量可能会出现3%损失，提高芯片生产成本。

此外，超威还需要先将由格芯（GlobalFoundries；GF）生产的14纳米I/O晶粒从美国纽约运到亚洲，才能与台积电生产的7纳米运算晶粒封装在一起，然后再将最终产品运往全球各地市场。

这些都意味着会有一个成本转折点存在。在该转折点以下，采单纯构建单体芯片的生产总成本，会比采小芯片技术的芯片生产总成本要来具有优势。以超威最新一代处理器产品售价不会低于300美元推估，目前300美元会是该转折点。

对于该转折点的询问，超威CEO苏姿丰表示，所谓的转折点可能是真实存在的。超威会着眼于将芯片组合在一起的所有可能方式，以寻求具有最佳性能、功耗和成本的产品。这意味着会考察包括单体、小芯片、封装和制程技术等在内的所有因素。因为所有这些潜在变量都具有会对供应链、成本、可取得性，和产品最终性能，造成直接连锁反应的可能性。随着芯片成本上升，这种最佳化动态也会发生变化。

不过苏姿丰也表示，当适当时间点到达时，该公司会在低端市场推出采小芯片技术的处理器产品。然而这也意味着，就目前而言，超威在售价为300美元以下的处理器产品中会采用上一代硬件或单体芯片技术。

责任编辑：张兴民