跨界造晶片蔚为风潮 中国美的、格力投入自给自足

在全球芯片荒影响下，尽管晶圆代工厂订单应接不暇，但更上游的芯片设计商却是坐立不安，因从手机制造商、车厂到近期包括运营商、家电厂商等均加紧投入跨界造芯片，以降低对芯片制造商的依赖，尽可能实现自给自足。

例如微控制器（MCU）芯片供给紧缩的家电领域，国内家电大厂美的便在2021年大量投产MCU芯片，总产量已达1,000万颗，足以自给自足。根据介绍，美的于2018年12月成立上海美仁半导体公司，专注于工业半导体开发和销售，主要产品涵盖家电芯片全品类的四个产品系列，包括MCU、功率芯片、电源芯片和物联网（IoT）芯片等。

目前全球MCU市场主要由包括恩智浦（NXP）、Microship、瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、德仪（TI）、Cypress等主要业者把持；因此，国内家电产品中大部分芯片仍主要仰赖进口，国内中科院微电子研究所数据显示，国内家电业芯片市场规模约人民币500亿元，但国内本土供给仅占不足5%比重。

尽管上海美仁半导体成立迄今不过3年，但产能正加速推进中，总经理刘凯预期2022年美的芯片总产量上看8,000万颗。

事实上不仅美的，包括格力、海信、TCL等国内家电业者近年来也陆续在芯片领域布局，其中又以格力最为高调。格力早于2016年时便透露将自主研发知识产权芯片，隔年，董事长董明珠重申芯片将会是格力未来发展重点，并成立微电子部门打造自有芯片。2018年，格力宣布投资人民币10亿元设立珠海零边界IC有限公司，经营范围包括半导体、IC、芯片、电子元件、电子产品的设计与销售；另外也包括通讯技术、IoT技术、嵌入式软件等研发。

据传，如今格力自研的32位MCU芯片已正式开始量产，预计年产量将达千万颗以上，可满足自家空调产品、电器设备等核心产品的芯片需求。

除自研芯片外，格力也积极投资半导体产业，包括2021年12月接连投资广东粤澳半导体产业投资基金以及郑州清禾泛半导体产业投资基金。

相较于美的、格力，TCL更早进入半导体领域，近年来更是动作频频；例如2021年3月宣布与TCL实业合资设立TCL半导体科技（广东）有限公司；同年12月，TCL电子控股有限公司泛智屏事业单位与摩星半导体共同成立半导体技术联合实验室，旨在芯片定制、开发、测试及应用等领域加强合作。

有业界人士表示，在未来大趋势中，智能家庭、家电将不可或缺，对芯片的需求亦不减反增，芯片短缺影响恐日益加剧；为此，家电制造商投入芯片自研，对自身突破智能化瓶颈并寻求新的成长动能具有重要意义。

责任编辑：舒能翊