国安、产业、半导体 舆论要求重建美半导体本土生态

2021年全球半导体严重缺货，促使美国政府及业界呼吁芯片美国制造的重要性。然而仅在本地生产半导体并无法确保国家的安全或繁荣，整个微电子生态系统都需要重建才是解决问题的根本之道。

根据富比士（Forbes）报导，微芯片提供手机、社群媒体、汽车等消费电子系统所需的控制、处理及储存功能，包括雷达、信号情报、导航、虚拟和增强实境、自动化系统等国防仰赖的先进科技也需要微芯片支持；微电子系统则包括印刷电路板（PCB）、晶体管、电容器、电阻器、二极管和其他零组件等，这些范围更广的微电子基础设施大多在美国设计，但几乎都由国外制造。这些零组件与重要的IP几乎由亚洲的5个国家掌握，美国制造的微电子仅占全球12%。

国内已意识到「若不自己制造就无法掌控」的现实，因此投入超过2,000亿美元推动阿里巴巴及腾讯等科技巨头设计与制造自有半导体和其他组件。其中一项重要的零组件为IC载板。美国曾是IC载板的主要制造国，但已年代久远。

芝加哥的Calumet Electronics是一家提供工业控制、医疗设备和国防应用电路板的制造商，这家年营收4,000万美元的小公司是少数试图恢复往日荣景的美国企业。Calumet Electronics营运长Todd Brassard表示，微芯片很重要，但如果没有连接在载板上同样无法使用。因此，即使在美国兴建晶圆厂制造芯片，最终还是要把这些芯片送到国外进行先进封装。

先进IC载板对新一代的国防科技非常重要，可在PCB上实现密度更高的芯片，甚至堆叠。PCB板上同一区域内的半导体芯片越多，传输电子信号的距离越短，数据处理的速度就越快；紧密的间距还能降低功耗，减少对信号完整性及干扰问题的敏感度，这是国防系统中相当重要的品质要求。亚洲制造商已专注于超高密度的载板。美国企业若无法自本地取得微电子，这对国家安全和商机都是一种损失。

半导体产业协会的数据显示，美国仍是成品电子产品的最大销售国，约占全球47%，如果美国能够将自身在设计和成品销售方面的领先优势与本地微电子硬件制造相结合，就能降低对单一地区的高度依赖，同时促进产业的繁荣。

责任编辑：张兴民