驱动IC封测2022还是好年吗？南茂郑世杰：长短料或许是「好的坏事情」

半导体后段封测产业近两年迎来「史上最佳」的营运状况，包括显示驱动IC（DDI）封测，出现「缺料涨价」现象。不过近期各界关注焦点是，在中美G2格局之下高速运转的产业态势还能够持续多久？

南茂除深耕DDI封测外，也承接存储器包括DRAM、NOR Flash、NAND Flash封测订单，2022年封测供应链包括材料、设备等，会呈现怎样的走势？半导体各界在疫情肆虐下，更为重视「自动化」趋势，DIGITIMES专访南茂董事长郑世杰，进一步解析市况。

问：回顾这两年，您如何看待显示DDI产业上下游缺货、涨价、晶圆与封测产能吃紧的态势？

答：目前电子业界的长短料问题，我认为某方面来说也是「好的坏事情」，因为如果完全解决了，这代表开始有供过于求的现象。

以目前产业供应链来看，2022年IC设计公司如果不能转嫁供应链上涨的成本给客户的话，就会比较辛苦。主因是晶圆产能还在短缺，晶圆代工还会涨价，目前晶圆代工的话语权最强。再来可能是封装的原物料相关供应与交期，IC设计业者与封测业者相关需求还是极度依赖。

其中，如材料端的纯铜基材、导线架、载板、封装用环氧树脂等，会持续缺料。日本材料原厂近期才松口扩产，台系载板厂主要ABF产能被大厂包下，现在也还有缺工问题，个人估计2022年封装材料会更缺，交期持续拉长。

2022年封测产业来说，应该景气还是不错，主要是有一定的量能，但因为上游、材料端的涨价，芯片商价钱有点压力，终端装置理论上比较难大幅涨价。

问：TDDI、OLED DDI高端测试代工产能几乎皆供不应求，OSAT厂在扩产计划有何策略？您认为2022年封测代工费用仍有调涨可能吗？

答：以前的DDI产品很单纯，主要就是TV或PC等LCD面板的驱动IC。现在于车用面板、穿戴式、及AR/VR等运用领域都有不错的发展，也开始整合不同的功能如整合触控功能的TDDI，以及搭配如时序控制芯片（T-Con）的整合型的IC，还有OLED面板的驱动IC等。目前新型车款的面板几乎都已经改采触控，也导致车用显示器数量大幅增加以及相关价值提升。

目前观察几家IC设计大厂，都强调功能的附加价值，包括如联咏、三星电子（Samsung Electronics）等龙头。如三星调整产品策略淡出传统DDI，靠拢OLED与车规品，也看准面板未来在车用领域采用率与面积会大幅增加。

对比传统TV、PC显示器领域，车用显示器讲究安全性，所需的DDI测试范畴包括从低温到高温，高端的OLED DDI测试时间也拉长，令2021全年DDI封测测试产能非常吃紧。如果OSAT厂只聚焦传统DDI，产能确实可能有些空闲，但以目前新产品所需的测试产能来说，产能持续紧张。

台湾OSAT厂也投资了很多新产能，目前机器设备都还没交货完毕，以南茂为例，台南、新竹会把部分办公室改为无尘室进行扩充，估计可以增加比现有厂房多出15~20%产能，也与客户签订了3年期的产能保障合约，目前看起来2022年产能还是供不应求，测试代工费用还是有涨价的可能。

问：面板厂近期价格波动明显，若从大尺寸TV、PC/NB、中小尺寸手机、穿戴装置各类应用细分来看，如何看待2022年后市？

答：从半导体供应链来看，因电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）与车用电子需求大幅增加，造成8寸与12寸晶圆厂28纳米以上成熟制程严重短缺。为此，晶圆代工厂纷纷调涨成熟制程代工价格，带动台积电以外的晶圆厂如联电、世界先进与力积电等获利大幅增加，毛利率都不输台积电。

以手机领域来看，半导体硅含量包括存储器等都增加很多，手机存储器从4GB、5GB、6GB一路提升。随车用面板尺寸放大，一开始车用DDI采玻璃复晶封装（COG）制程，未来为了维持稳定度，将大宗转向薄膜复晶封装（COF），2022年将有许多车用COF DDI新品，包括联咏、奇景、奕力与瑞鼎等台系业者以及国内业者都积极推进，预期2022年底前会逐步明朗。

因为车用显示芯片功能需求更多以及导入触控等，为了降低色差，而有车用OLED DDI需求。这样的趋势，使得测试产能一直都全速运转外，新设备也是一进来就被填满。

在传统平面电视领域，32寸等TV终端售价已经非常便宜，2022年国内双十一促销旺季TV销售优于预期，也推动大尺寸TV DDI需求比预期好。

除大尺寸面板跌价幅度可望稍微减缓，面板大厂也走向不同领域，包括医疗、车用、整合性产品等，加上穿戴式装置的需求，未来DDI不能仅看做是单纯的显示器驱动IC，更包括如元宇宙等AR/VR装置应用潜力。

问：南茂也承接存储器封测以及模块厂客户相关业务，如何看待2022年存储器封测产业走势？

答：存储器算是这一阵子产业链长短料问题中的「长料」。估计农历年节后，将是转折的观察点。确实存储器领域最近有库存、产品调整，卡到短料供应不及的问题。但中长期来看，手机、NB等终端产品存储器容量一定会增加，虽然存储器淡旺季明显，我们仍抱持乐观态度。

如龙头大厂已逐渐淡出利基型存储器，纯设计业者会有晶圆代工厂产能的疑虑，2022年上游产能分配基本已经底定，但估计拥有自己晶圆厂的存储器业者可望保持不错的表现。存储器生产因为有特殊的机器设备，晶圆代工厂也不可能完全转往PMIC等，目前看来利基型存储器2022供需仍吃紧。

手握自家晶圆厂的包括旺宏、华邦电、南亚与力积电等都持续扩充，量能值得期待。另外如华邦与旺宏车用NOR生产比重愈来愈高，是南茂多年来的策略伙伴，同时旺宏已打入日系游戏机供应链多年，对产品掌握度高，所需的存储器容量也持续看增。

后续对于封测厂来说，关键在品质与自动化程度。长期来看，只要长短料问题有所缓解，应该会迎来明显的供不应求。

问：三星淡出LCD面板、DDR3领域，怎么看韩厂外购策略的影响与市况变化？

答：三星淡出LCD等领域，主要是自认为没有竞争力，外购反而比较便宜，持续转进OLED领域。但即便如此，这些被龙头大厂还是有机会再活起来，一方面韩厂在OLED供应链掌握度高，其实就跟DDR3一样，后续VR/AR应用还是会跟显示器有关系。

目前友达、群创比较着墨在车用、医疗等利基型与高附加价值的面板。虽然近年国内在OLED面板投资很多，但是OLED供应链产业才刚起步，在相关芯片领域国内目前还跟不上，包括设计公司或是晶圆厂的品质，台厂还是握有较好的Know-how。

2023年契机约在年中，将有第一波大商机，就是针对车用中大尺寸OLED面板。芯片商也持续寻求新产品性能的提升与功能的增加，随着功能的复杂化与性能的提高，测试时间相对增加很多，测试机台的规格也进一步的提升，因此需要更高规格的高端测试机种。而测试时间的成长也造成单位机台产出变少，因此机台数量需求反而更多。

目前OLED DDI测试设备交期已长达8个月，这些新增产能皆与客户签订产能保障合约，而产能保障合约是机器到才开始计算。这已经是南茂近几年来「第三波」大规模签订产能保障合约，预期2022年第4季、2023年第1季、第2季设备就会陆续进驻，也得观察芯片设计客户认证的实际状况。

问：国内力拼半导体自主化，也传出国内业者有意抢进DDR3领域，如何看待后续OSAT业者的机会与挑战？

答：国内转进DDR3，确实是希望自成一个体系，台系封测厂除非国内有工厂，否则获得订单的机会不多，国内力拼建构自己的供应链，这当中还有营业秘密与IP问题。

面对中美G2格局，我认为首先台湾是要做出产品区隔，其次是芯片设计领域，对岸目前还是没有台湾强。虽然国内大量投资晶圆厂，未来甚至可能「12寸当8寸用」，但从面板产业的前例来讲，目前国内产能已经占全球一半，应该会有一定程度的整并动作，国内也没有必要自己砍自己，会避免产能过剩问题。

过往大家以「成本」、「供需」为主要考察，现在半导体产业变成「国家战略物资」，有点不惜成本的味道，这将导致成本上升、人才缺乏等问题浮现，我认为台湾最好的竞争力就是完整的供应链，也必须要更强化这个与供应链紧密结合的优势。

问：如国内能耗双控、塞港，及台湾缺人、缺水、缺电、缺地、缺工等危机，就IC封测产业而言该如何因应？

答：国内限电政策确实对台湾业者来说不是很公平，后续也还是有不确定性。

至于台湾本身的「五缺」问题部分，水情还算比较幸运，电力真的是不够。缺工部分，目前外籍移工大多都进不来，以往劳资本来是同一体，现在变得有点对立，我仍认为可以放宽一些，尽量达到劳资关系的和谐与共识。

以我在封测产业多年经验，没有看过像这么好的景气，即便2022年第4季也不会差到哪里去。以南茂来说，已经连续两年缴出第4季比第3季好的成绩，2022年也只是些许回复正常轨道。以策略合作来说，南茂也有投资如tape COF的易华电、载板端也有一些合作计划在进行中，「巩固稳定的供应链」将是胜出关键。

目前国内代理商囤货的问题，我相信是有的，但以南茂来说，产品线相对健康，包括DDI、存储器等，透明度都相对较高。

缺人才问题是目前半导体各界所高度关注的，南茂是第一家进驻南科的公司，南科园区内有不少基础人力都是从南茂过去的，我认为后续产学合作必须更放大，力求学校课程配合业界「量身打造」，甚至学校也可以有实验产线，业界也应当释出更多实习机会，让学生毕业后可以无缝衔接进入服务。

问：如何看待半导体封测产业的自动化趋势？

答：封测产业的自动化，得看经营团队的策略与对供应链掌握的状况。未来的半导体封测产业将很热闹，包括晶圆厂、设计公司、传统封测，甚至载板厂、EMS厂等，都会往系统整合方向去走，但应用与专长还是不太一样。如晶圆代工龙头台积电，本身就握有晶圆技术专长，从Wafer-Level延伸对台积最有利，大型客户也省去不少麻烦。

载板业者也可以把被动元件、存储器，整合低脚数IC，做成内嵌式载板，如像南茂等专长为堆叠、打线的封装厂，可以直接采购这样的内嵌式载板。日月光集团也有自己的载板厂，供给集团内部使用。我认为封测厂未来确实将走向自动化，不管是自动化还是AI工厂等，仍是以「人」为准。

南茂从2018~2021年营业额约估计成长了超过4成，但总人力却少了近10%，当中包括自动化、产线优化、以及智能制造的带动，并减少低端产品发展。这个转型虽然是个辛苦的历程，不过人均产值的提升，不仅可以增加获利、降低对人力的依赖程度，另外还可以提高员工待遇以及回馈股东的权益。

我认为，自动化跟AI智能工厂的趋势，经营团队的观念最重要，必须打破以往如一个经理人以「带多少人」来决定绩效的传统想法。自动化趋势会持续累积，进而百花齐放，自动化的差异更在于「整合」，光是把100个步骤优化成50个步骤，这还是不够，进一步整合在一起方为关键。

自动化的优点在这次疫情中更为彰显，主要系外籍移工目前很难进来，政府劳基法规又没有配套措施，自动化力求减少人力、避免人为错误，反而提升品质与效率，同时亦能提供更友善与更舒适的工作环境，进一步吸引优秀人才。甚至连一向要求严格的车用相关客户，也会更放心工厂的运作而增加下单。

责任编辑：陈至娴