联发科2022研发支出、徵才规模再上修

台系IC设计龙头大厂联发科日前举行媒体交流会，特别针对半导体产业持续攀高的资本支出规模及人才需求提出看法。

对于晶圆代工龙头台积电最新公布资本支出已经达440亿美元，联发科认为，整个科技产业的竞争，回归到根本就是要持续投资，才能确保技术发展和充足的产能，虽然IC设计并不像IC制造需要投入大量资本在土地、厂房、设备，但联发科的研发支出在2021年就已经突破新台币千亿水平，2022年也会进一步成长。

联发科表示，5G及高效运算（HPC）带来的商机非常广泛，在云端建置逐步到位之后，终端的边缘运算装置需求就会加速成长。联发科除持续推进5G手机SoC的技术发展外，Wi-Fi主芯片也已经身处领先集团，其他众多AIoT产品也都可以看到联发科的影子，2020年全球至少有20亿个电子装置采用联发科芯片。

面对多元产品线以及愈来愈复杂的技术，联发科预计2022年研发支出至少还会再成长1成，未来几年研发支出还会逐步攀高。联发科坦言，其实IC设计的投资风险不小，钱投下去如果技术行不通，唯一的收益就只剩下经验，但为了追求长期的发展，这些都是必要的投入。

人才也是联发科高度重视的一环，继2021年透过调薪、视频宣传等动作全力招收新血，2022年预计至少也是会扩编2,000人以上，联发科指出，2021年底联发科整个集团规模已经达到1.93万人，其中台湾的人力约有1.3万~1.4万人左右，印度是最大海外基地约有1,000人，美国办公室则有500人，欧洲等其他地区也都有设置营业厅。

联发科2022年的征才，台湾需求人数仍然最高，会进一步提高各种待遇来吸引人才，印度方面也有不错的人才库，也会持续扩大揽才动作，至于欧美地区会以架构设计相关的工程师为主。

责任编辑：朱原弘