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来源:Ai芯天下发布时间:2022-01-1043浏览
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前言：
2021年即将迎来尾声，因为新冠疫情的持续影响，让今年的半导体行业也面临了诸多挑战，如芯片短缺、产能不足等问题，但是半导体并购案依旧不断。
1、高通收购Nuvia（14亿美元）1月13日，高通就宣布其子公司高通技术公司以14亿美元收购Nuvia，并于3月完成此次收购。
Nuvia公司是由苹果前A系列处理器的三位工程师在2019年创立的一家初始公司，它拥有已经证实的世界级CPU和技术设计团队，专精于面向计算密集型终端和应用的业界领先的高性能处理器、系统级芯片SoC以及电源管理。
高通对于Nuvia的收购有助于其CPU性能和能效的进一步阶跃式提升，以满足下一代5G计算需求。
高通的众多生态系统合作伙伴对此次收购也表达了强有力的支持，如微软、谷歌以及三星等。
这笔交易意义重大，因为它有助于减轻高通对Arm的依赖，后者已被高通的竞争对手英伟达斥资400亿美元收购。
2、瑞萨电子收购Dialog（59亿美元）
2月8日，日本瑞萨电子宣布以全现金方式收购Dialog，收购金额约为49亿欧元（约合59亿美元）。
8月31日，该并购案正式完成，约2,300名原Dialog员工已加入瑞萨集团。
瑞萨对Dialog的收购将进一步巩固其重要嵌入式解决方案供应商的地位。
瑞萨电子通过结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理，以及其在可配置混合信号解决方案的丰富经验和知识，瑞萨电子可继续扩大其产品组合，进而扩大市场份额。
8月16日，安世半导体宣布完成收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权的收购案获得确认，交易金额6300万英镑。
通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。
Newport Wafer Fab每月产能为超过35000片8英寸晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体。
10月12日，佳能宣布以2.7亿美元完成收购加拿大探测器模组制造商Redlen Technologies。
2021年9月9日，佳能宣布已与Redlen达成收购协议。通过收购Redlen，佳能将获得用于 CZT 半导体探测器模块的先进技术。此前佳能已向该公司出资约15%。此次计划将其纳为全资子公司。
2021年9月17日，JSR宣布将以5.14亿美元收购光刻胶厂商Inpria。
之前，JSR持有Inpria 21%的股份，通过这笔交易，JSR将收购Inpria的剩余股份，从而使得Inpria成为JSR的全资子公司。
Inpria一直致力于开发基于金属的EUV光刻胶，其主要产品主要由氧化锡组成，使用EUV曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外，金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶，非常适合半导体量产工艺。
目前，JSR光刻胶全球市占率13%（其中ArF光刻胶位居第一），随着此次收购的完成，JSR将把Inpria的金属基光刻胶添加到JSR的光刻胶产品组合中，进一步提升光刻胶市场份额。
2021年10月5日，高通以更高的出价挤掉了麦格纳国际，收购了瑞典汽车技术公司Veoneer，总金额约45亿美元。预计该交易将于2022年完成。
交易完成后，高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其领先的 Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统解决方案中。这将增强高通为汽车制造商和一级供应商大规模提供开放且具有竞争力的ADAS平台的能力。
10月29日，SK海力士宣布，将以4.92亿美元收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。
Key Foundry是一家8英寸晶圆代工厂商，2020年9月从MagnaChip独立出来，每月产能为 8.2 万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。
SK海力士作为全球知名的存储芯片厂商，由于服务器和移动应用的存储器的需求增加，2017年，SK海力士将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体SK hynix System IC。
2021年11月17日，爱德万（Advantest）宣布完成收购美国美国测试设备供应商R&D Altanova公司。
R&D Altanova是高端应用耗材测试接口板、基板和互连接体的领先供应商，提供用于测试先进集成电路的测试接口板的模拟、设计、布局、制造和组装的测试设备。
随着工艺节点的不断缩小和设备复杂性的增加，测试设备的先进功能对于高端应用的半导体制造商来说变得越来越重要，例如 5G、物联网和云计算。本次收购将强化爱德万增强的端到端测试解决方案。
11月3日，Qorvo宣布收购美国碳化硅功率半导体制造商United Silicon Carbide。
交易金额尚未披露，不过这笔收购将使Qorvo的影响力延伸至电动汽车 (EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。UnitedSiC将并入Qorvo旗下的基础设施和国防产品（IDP）部门。
United Silicon Carbide的产品组合现已涵盖80多种SiC FET、JFET和肖特基二极管器件。
11月19日，智路资本成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。
ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。
本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。
12月14日，英飞凌宣布其子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd已收购Syntronixs Asia Sdn. Bhd.，一家位于马六甲的电镀公司。
Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。该公司专门从事精密电镀，这是半导体组装过程中的关键工序，需要确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。
12月18日，台达电发布公告称，已斥资8890万美元收购全球电子组装与精密自动化领导公司Universal Instruments 100%股权。
通过此次收购，将强化台达电在电子组装与精密工业的自动化方案布局，同时整合双方研发及销售资源，加速台达电在电子产业智能制造的全面化完整布局。
Universal Instruments提供自动化精密加工方案，尤其专精于印刷电路板组装高速贴片技术、精密异型插件技术等电子行业组装解决方案。
12月21日，瑞萨电子宣布完成对以色列Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购，交易金额约3.15亿美元（约合人民币20亿元），Celeno将成为瑞萨的全资子公司。
早在2021年10月28日，瑞萨电子就宣布将以3.15亿美元收购Celeno，在2个月后的12月21日完成收购。
Celeno的Wi-Fi技术和软件专业知识将与瑞萨电子提供的 MCU/MPU/SoC 处理器、无线 IC、传感器和电源管理技术相结合，为客户端和接入点创建了全面的端到端连接解决方案。
7月9日，紫光集团发布重大公告，收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》，相关债权人徽商银行股份有限公司以其资不抵债为由，向法院申请对其进行破产重整。
12月10日，紫光集团发布重磅消息，集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。
智路资本和建广资产此次接手紫光集团这家国内最大的综合性集成电路企业，有助于其进一步完善半导体产业布局，发挥各投资板块间的协同效应，也有利于盘活紫光集团旗下的优质资产，推动紫光集团以及本土半导体产业竞争力的进一步提升。
结尾：
2021年以来，半导体行业经历了前所未有的缺货潮和涨价潮，各大厂商纷纷发布涨价函。
近年来半导体行业的整合有所增加，预计这一趋势还将继续下去。
众多半导体并购案中有让人感到震惊的，也有让人欣喜的，但只有时间才能证明它们会产生什么后果。
部分资料参考：爱集微：《2021年半导体并购案盘点，智路资本或是最大赢家？》
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