打线扩产加G2订单挪移 中系封测厂传降价抢单

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由於在後段封测端将出现较明显的松动，市场传出，国内业者如天水华天、长电等，在消费用微控制器(MCU)等基础IC封装领域，将「调降代工价格」争取更多订单。这是否影响2022年占成熟芯片大宗的打线封装市况？台系OSAT高层提出三点分析。

其一，在中美贸易战的G2格局之下，国内OSAT业者强力拉升优先支持本土芯片业者的奥援力道，但这也是「双面刃」，许多国际芯片商的後段订单，因考量到地缘政治等因素，也外流到台系业者手中。

其二，国内限电、疫情等不确定性延续，也使得海外业者在取舍後段订单分配时必须作出考量，再者，国内本土业者如华为等，也持续传出酝酿更多半导体生产链自主化动作，极力争取更多成熟、甚至中高端封测实现本土优先。

其三，熟悉封测业界高层坦言，2021年以降，不只是台系的日月光投控、力成集团等持续采购打线机，国内OSAT三强更是向库力索法(K&S)等订购了大批打线机台，产能有明确的增，不过，台系业者也坦言，2021年上半以降打线封装大排队的疯狂景况，目前已经不再。

熟悉封测业者坦言，事实上，2021年第4季时，已经有台系一线大厂先前采购的打线机台约千台规模等级「延後装机」。

展望2022年，整体需求不至於大幅翻转，网通IC、电源管理IC、车用MCU、ADAS芯片、中高端运算芯片等，封测量能与需求仍稳健，如覆晶封装用ABF、BT载板等，普遍仍是供不应求，打线封装用导线架部分，供需关系则有稍微缓和一些，而封装用环氧树脂(Molding Compound)部分，因原厂扩产幅度与意愿不高，估计仍将高度供不应求。

台系业者坦言，2022年在群聚效应的优势下，台系IC封测厂仍将能够掌握商用、工控、网通、PMIC封测订单量能，国际芯片大厂则多以「计划性生产」为主，能见度以年为单位。惟部分打线封装、消费电子成熟芯片等，能见度就得每季每季观察，目前普遍仍可看到5~6月左右。

至於敏感的代工价格部分，台系OSAT高层坦言，涨价向来是「细致的工程」，必须多方考量与客户、材料端等关系，台系业者估计不会随意涨价或砍价。

事实上，2021年封测产业链高速运转之际，国内业者的狼性涨价策略略嫌「毫无章法」，与以往血流成河的杀价策略类似，涨跌波动幅度往往剧烈，尽管台系封测业者包括日月光、超丰、华泰、菱生等，2021年都有调涨过代工费用，然而，仍希望兼顾成本、需求、客户端的各种想法。

现今传出国内封测同业将降价抢单，封测业界认为，恐怕还是因为打线产能扩充幅度较大，本土芯片商能否填满稼动率也有待商榷，或许得进一步争取更多先前流失的海外业者後段订单。

毕竟，以国际车用一线芯片商、甚至是美系HPC相关大咖的後段订单来说，囊括了封装、晶圆测试、成品测试等，陆续已经跟台系封测大厂包括日月光集团、力成集团签订较长期合约，IDM厂委外订单能见度约是1~2年左右，目前在5G、工控、车用芯片领域，台系OSAT业者夺单则当仁不让，在价格策略上，也会针对成本、需求、客户关系作出最实在的考量。

相关业者发言体系，强调不对特定产品、接单状况、价格策略等，作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁