IC设计若以撙节成本为先 学界忧成资安破口

台湾电子零组件业的工业生产值已連续第24个月二位數成长，这种盛况空前的情况过去从来没有发生过。主要是疫情肆虐、中美贸易冲突使国际客户对台湾的5G、高效能运算、車用电子等相关芯片需求强劲，带动晶圆代工、构装IC产能满载。不过学界提醒，IC产业垂直分工很细，如果某个环节因为过度节省成本，可能会造成网安的破口。

学界研究发现，台湾是全球半导体设计与制造重镇，上中下游产业链整合完整，拥有厚实的研发实力与提高技术在市场应用时效等多重优势。目前政府正在推动「Security on Chip」计划，希望带动台湾网安产业技术升级与生态系建立，进而成为整体产业推动发展最坚实的后盾。

研究指出，芯片设计与生产流程十分庞大而复杂，为增进效率，业界藉由全球化专业分工以降低制造成本，其过程至少牵涉到IC设计公司、设计自动化工具（EDA）供应商、硅智财供应商、设计服务公司、晶圆代工厂及封装测试厂等，所以每颗芯片都可能是全球不同团队的合作结晶。

然而，IC在设计或制造过程中都有可能被恶意改变电路、植入硬件木马（Hardware Trojan），或是管理不慎、机密外流、设计失误等，都会造成整体安全漏洞，使每个步骤都可能面临攻击，成为重大网安破口。

关于信息安全性讨论方向主要可概分为软件与硬件两大类，只利用软件方式提供安全防护，已不足以防范层出不穷的网安威胁。这也是台湾硬件开发硬件网安芯片（Security on Chip）的机会。目前政策面正在推动业界透过PUF技术以加强芯片安全防护，并开发基于安全设计的EDA工具与环境。

此外，政府也鼓励业界针对各式旁信道攻击提出防御机制，应用国际开源的芯片安全框架技术，以因应未来可能的网安威胁。

责任编辑：朱原弘