中国强化功率半导体 华润微、士兰微持续扩产

随着功率半导体市场规模扩大，近来华润微、斯达半导体、士兰微等国内业者也加速扩产，跟着趋势前行。据重庆日报报导，华润微12寸先进功率半导体晶圆产线预计2022年建成投产后，将拥有3万片晶圆的月产能。

据悉，华润微12寸产线项目始于2021年6月，由华润微重庆公司、国内国家整合电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、重庆西永微电子产业园区开发有限公司联合投资，项目计划投资人民币75.5亿元（约11.87亿美元），主要用于生产新一代功率半导体产品。

早在2018年11月，华润微就与重庆西永微电子产业园区开发有限公司签署协议，规划在重庆西永微电子产业园区投资约人民币100亿元，用于建设12寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、绝缘闸双极晶体管（IGBT）、电源管理芯片等功率半导体产品。

除12寸产线之外，华润微在重庆西永微电子产业园区还设有一座8寸产能，目前在无锡也有1条8寸、3条6寸产线。若新产线在2022年顺利投产，华润微先前计划在重庆打造国内最大功率半导体基地的目标，有望加速实现。

另一方面，由于全球功率半导体产能紧张，国内功率半导体业者士兰微、斯达半导体也积极扩充产能。士兰微是第一家在国内境内上市的IC设计企业，近期也在加速增资、扩产，欲进一步强化8寸特殊制程研发、制造平台实力。

12寸产线方面，士兰微扩产速度快于华润微。士兰微扩旗下12寸产线于2018年在厦门动工，2020年12月正式投产，完全达产后12寸晶圆月产能将达4万片，产品则以功率半导体、微机电（MEMS）传感器为主。

与此同时，斯达半导体则扩大产业链布局，如IGBT模块、MOSFET模块、整流模块、碳化硅（SiC）零组件等。在产能供不应求的背景下，斯达半导体在重要供应商处的投片量仍保持稳定成长，12寸产线IGBT也已批量生产。

不仅如此，斯达半导体也定时加码投资制造端。2021年11月时，斯达半导体拟募资人民币35亿元，其中近6成资金用于SiC芯片、功率半导体模块等项目，预计项目达产后，功率半导体芯片年产能将达36万片。

业内人士表示，第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石，目前国内代工厂、IDM企业正走向产品高端化的关键时刻。

责任编辑：朱原弘