好消息！矽品新厂房竣工！

矽品科技（苏州）有限公司A8厂房竣工！

矽品科技苏州公司主要从事集成电路封装制造、加工、测试等相关业务，是全球IC封装测试领导企业台湾矽品精密工业股份有限公司的全资子公司，也是华为的供应商。为进一步扩大5G相关产品的封装测试产能，公司引入FC+bumping （倒装及凸点）技术，加大设备、厂房及配套设施和研发投入，打造半导体封装测试项目。

此外，2021年3月底，投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂

据介绍，该封测厂计划总投资800亿元（约183亿元人民币），目前已取得14.5公顷的土地，将分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。

△矽品彰化新厂位置（红圈处）