鑫芯半导体获超10亿元A轮融资，聚焦12英寸大硅片研发与制造

集微网消息，近日，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：鑫芯半导体）完成超过10亿元的A轮融资，由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

鑫芯半导体成立于2017年，致力于12英寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。

鑫芯半导体汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，公司核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程。

沂景资本消息显示，鑫芯半导体规划产能为60万片/月，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。

来源：集微网