政府拟拨预算补助8寸SiC长晶设备 对象「百哩挑一」

近期光电展、半导体展先后登场，但众所瞩目的焦点都落在化合物半导体，其中，再生能源、电动车等最重视第三类半导体部分，长晶被视为碳化硅（SiC）供应链决胜关键，更是政府刺激本土产业发展的核心区块。政府正规划拨出预算支持8寸SiC长晶设备，但倾向标靶支持，也就是只有1家厂商得标，因此同业可以携手或是垂直整合协作。然「万事起头难」，业者间针对合作而产生的互动虽不少，却尚未见到真正成果。

市场传出，考察SiC长晶为整体产业链发展成败关键，政府正规划投入预算扶持产业成长，且锁定在具有未来性的8寸SiC长晶炉设备。

当然，这不是单纯针对SiC炉体设备制造，还包括可以真正量产，SiC晶球从切、磨到抛光，最后变成SiC基板，再到8寸SiC晶圆代工产在线生产完成，才能达到计划目标。而政府倾向于只补助1家，集中火力快速追赶欧、美、日、韩等供应链。

供应链业者表示，目前市场预估，较易起头带动的就是SiC长晶业者，包括汉民、环球晶、太极（新盛）、稳晟等，但必须找到共同合作的下游厂，才得以验证细节。

从SiC长晶业者来说，背景大不相同，彼此合作不容易，更何况涉及到下游磊晶、晶圆代工等合作伙伴，形成各据山头的局面。目前SiC晶圆代工部分以汉磊6寸制程最成熟，富士康买下旺宏6寸厂后也传出快速将制程调整成SiC，再来即是稳懋、宏捷科等。

市场传出，先前相关业者传出针对该案讨论合作，但未见成效，可见「万事起头难」。供应链业者表示，该案仍在很初期的阶段，所以仍有不少细节待讨论，但考察到国际各供应链正在加大马力布局第三类半导体，台系厂间合作的意愿拉升，有利未来竞争，后续或许由政府的补助领头，可望带动其他厂商共同投入资金及技术。

供应链业者表示，全球正因为第三类半导体未来在能源、新能源车、5G、AIoT等新时代将有大量发展空间、前景看好，因此积极扩产中。

此外，WolfSpeed正迈向2024年8寸长晶量产，全球供应链将其视为下个决战目标。供应链业者指出，相较于欧、美、日厂制程的成熟，以及产能急速膨胀的国内，台湾SiC的发展岌岌可危，毕竟尚未有任何一家厂商可以达到长晶规模量产。

有监于SiC产业特殊，不但有技术门槛，还因为可应用在军事领域，美国早对半绝缘SiC外销祭出规范，视之为战略资源，再加上全球地缘政治明显，以及新兴产业成长将启动需求快速发展，将促使各国政府积极规划培育自我产业链发展。

责任编辑：舒能翊