FAB6揭幕！赛微电子与合肥高新区投资51亿元建设12吋MEMS产线

近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟建设12吋MEMS产线。

根据公告，赛微电子拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

△Source：赛微电子公告

据披露，赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子出资约14.4亿元，占股约36%、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台出资约10亿元，占股约24%、项目核心团队出资约4亿元，持股约10%、其他社会资本出资约12亿元，占股合计约30%。

资料显示，赛微电子是知名的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商，涉及产品范围覆盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

据了解，赛微电子位于瑞典的全资子公司瑞典Silex是全球领先的MEMS（微机电系统）纯代工厂商。2021年12月，瑞典Silex宣布收购德国Elmos Semiconductor SE位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产，该交易目前正在申请德国政府的批准。

          图片来源：Yole,赛微电子

此外，其北京控股子公司赛莱克斯北京主要负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”（以下简称“北京FAB3”），截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

赛微电子表示，本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。