台湾第三类半导体积极发声 大国夹缝中寻出路

SEMICON Taiwan 2021在年末正式落幕，本次展会特别开辟化合物（第三类）半导体专区，并邀请海内外相关供应链业者在三天展会时间，于展区分享相关技术及市场趋势，积极为台湾在全球第三类半导体市场建立话语权，

当然，许多与会的相关供应链业者也指出台湾第三类半导体发展所面临的挑战，包括缺少关键产品供应、没有本地终端出海口、新进人才不足等，这些都是台系厂商未来要在中、美等领先大国的竞争下站稳脚步，所必须克服的问题。

台湾虽然在传统的硅基半导体已经占据全球领先地位，但在第三类半导体方面仍是处于追赶阶段，美国无论是在氮化镓（GaN）和是碳化硅（SiC）都已经具备材料规格和产品设计上的优势。

国内方面则是以国家资本之力全力推动发展，欧洲的IDM大厂也凭藉其在功率半导体的技术领先，在第三类半导体占有一定的市占率，台系厂商面临的竞争环境其实非常严峻。

不少业界人士也为第三类半导体在台湾受重视程度偏低的情况感到忧虑，虽然资本市场将这块领域视为热门话题，但实际上业界投入的人力及财力都非常有限，主要还是因为其成长规模与潜力相较硅基半导体还是小得多，没有足够明确的获利前景，就很难吸引更多领导及业者与资本投入。

而与国内、美国这些将第三类半导体视为战略物资，不惜成本全力发展的模式来说，台厂竞争起来也会非常辛苦。

在这次的SEMICON展会中，几乎所有的台系业者都在强调，如何将过去台湾在硅基半导体采取的多元专业分工模式，转移到第三类半导体上，并发挥出其该有的优势，其中GaN的市场结构相对比较接近多元专业分工，成为台厂眼下较有机会切入市场的产品。

而在SiC方面，业界普遍坦言，垂直整合的IDM模式会比较具备竞争优势，因此对台厂来说，肯定还需要花一些时间才能够具备足够的竞争力。

除此之外，业者也积极为台厂未来在第三类半导体可能具备的成长动能提出不少看法，包括即将大规模放量的消费性GaN快充产品，以及正在开发中的车用GaN、SiC模块，甚至是用于射频传输的基站用GaN产品，都是业者强调的重点。

可以看出对台厂来说，订定明确的发展目标及成长契机才是宣传的主旋律，以引更多台湾半导体业者投入，面对其他竞争对手都有国家级战略撑腰，台厂只能积极寻求大规模出货的市场切入，才能在夹缝中求生存。

责任编辑：陈奭璁