两颗地表最强AI“芯” 曝出了华为的“惊天野心”！

日前的2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）上，华为高调公布了公司在AI领域的全栈全场景解决方案，并重磅发布了两款堪称当今“地表最强”的全自研AI芯片－－－昇腾910和昇腾310，为国产人工智能“芯”献礼。据华为官方透露，两款芯片均采用华为自研的达芬奇AI架构，属于全球第一个覆盖全场景的人工智能IP和芯片系列，具备横跨云、边缘、端全场景的能力，无论在极致低功耗的场景还是极致算力的数据中心场景，都能提供出色的性能和能效比。而本次华为高调的信息大披露，也被视为该公司想要彻底斩断内忧外患的 “战略大转型”。

抛弃寒武纪！华为彻底斩断“内忧”

众所周知，从去年发布的麒麟970到今年的麒麟980，华为芯片内部集成的AI专用NPU模块一直都采用的是寒武纪的IP。虽然这明面上让华为的麒麟系列成为了业界首屈一指的AI“芯”，但暗地里华为一直以来都心有不服，主要还是因为对外宣称自主研发的AI芯片却采用了别人家的IP，不仅导致自己对芯片的性能、功能设计以及成本等方面的把控力都非常不足，而且也有失华为AI品牌的颜面。

事实上，早在麒麟970时期，关于NPU的问题华为和寒武纪就有一些“小矛盾”。据编者回忆，当时麒麟970的发布会上，余承东在提及970主打的AI模块也就是NPU时，用词上说的是“华为NPU”，PPT中也写的是“Kirin NPU”，丝毫没有提及采用了寒武纪的IP的意思，这点令寒武纪和中科院都十分尴尬。

而在970发布会之后，寒武纪背靠的中科院则给华为写了一封“祝贺信”，信中多次强调了“该深度学习处理器”是“我所寒武纪公司研制并具有知识产权的‘寒武纪1A深度学习处理器’”，以此来提醒华为与寒武纪仅仅只是IP授权的商业关系，华为并没有买断此IP的产权。尝到这个教训之后，寒武纪后来在发布会上给自家产品一律打上了各种寒武纪注册商标的烙印，并标明产权不容置疑，以此来提醒华为以及其他商业合作伙伴不要再继续这种“耍流氓”的行为。

为斩断这条“内忧”的纽带，华为从早前就开始研发自主的人工智能IP架构，而本次发布的AI芯片也一律采用了华为自主研发的人工智能IP。除此，华为轮值CEO徐直军也透露，未来一段时间华为后续研发的Lite、Mini、Tiny、Nano到Max系列AI芯片也都将一律采用华为自主的达芬奇架构。自此，寒武纪将被彻底割裂，即使未来还会有所合作，但也不会是华为芯片的重要项目，由此沦为华为AI“芯”自研之路上的一段插曲。

全场景覆盖根除“外患” 华为的野心很大

如今的华为已不再是过去的华为，正如苹果一样，公司体量持续扩张下的华为也逐渐萌生出要“统治一切”的野心。这不仅反映在其主要业务智能手机以及通信设备领域，在当下火热的NB－IoT、智能家居等诸多业务线上皆是如此。由于业务布局范围持续扩张，加之AI芯片技术的轻车熟路，以及外界来自谷歌、英伟达以及国内百度和阿里等科技巨头纷纷自研AI芯片的不断刺激，“兵分各路，对标全场景”的芯片战略就成为了华为当下唯一一条可选之路。

以当下华为重点布局的云服务市场为例，作为AI云服务的重要部分，云端AI芯片由于能够为深度神经网络任务提供专门的加速功能，因此也成为当前云服务厂商的兵家必争之地。在该领域，英伟达凭借其CUDA方案，一时风头无两，其在今年9月份发布的全新一代的云端高效率版“AI推断加速器”——NVIDIA TESLA T4更是令业界咂舌，单浮点（FP32）运算能力能达到8．1 TFLOPs；谷歌也早于2016年就推出了专为机器学习定制的专用芯片TPU，已经被其广泛应用在了AlphaGo、搜索、翻译、相册等多类机器学习模型当中，且在今年2月谷歌云TPU也正式宣布向外部用户开放，由此大幅推动了AI云端芯片的开发热，对急于扩张云业务的华为来说，可谓是一巨大威胁。

当然，国内的情势也是刻不容缓。百度在7月份的开发者大会上推出了云端全功能AI芯片“昆仑系列”，包括训练芯片昆仑818－300以及推理芯片昆仑818－100，达到当时业界最高的算力，并且与百度的AI大脑构成协同作用，能够充分发挥AI芯片的优势；阿里巴巴自去年收购中天微后，在刚刚过去的云栖大会上也正式宣布成立独立的半导体公司“平头哥”，其首款自研AI深度神经网络芯片也将于明年4月正式流片；除此之外，大大小小的创业公司比如深兰科技、地平线以及大华这类老牌国内巨头也都在自主研发AI芯片，一旦这些公司乘势而起，华为未来将在各条业务线上遭到“狙击”。

兴许是各条业务线上风险的不断加剧，迫使华为耗费多年心血和巨资来成就今天业界单芯片最大算力的昇腾910以及最强边缘计算场景算力的昇腾310。而且至明年第二季度，华为还将有更多应用于不同场景的AI芯片相继问世，如果华为的野心真能实现，届时华为有可能在各条关键业务线上减弱“外患”的影响。

不过，在编者看来，华为在AI芯片战场这种不计成本且不拘一格的扩张方式也将充满风险。一方面，无论是云端场景、安防抑或是智能手机领域，华为面对的都是像谷歌、苹果、百度、大华这类“专精单个领域并做到极致”的对手，纵使是苹果这类的万亿美元市值的巨头都难以应对，更不用说“中规中矩”的华为了；另一方面，尽管目前来看，华为昇腾910以及昇腾310的算力均为业界最强，但在这个时代，AI芯片的性能迭代是十分迅速的，比如谷歌两年时间TPU就迭了好几代，算力也是快速飙升，而英伟达也不断在原有芯片的基础上算力疯长，所以对于他们来说算力的迭代根本不是什么问题，可能华为这次的业界最高纪录还没过多久就会被其他厂商超越；而且，华为昇腾系列芯片是否真如官方所说有那么高的算力和那么强的性能还很难说，毕竟国内厂商在发布会上一般都有“夸大”之嫌。总之，华为想要真正在AI芯片领域做大做强，还少不了未来的大量投资和技术储备，毕竟如若稍有差池，未来真的可能会在多条业务线上被越来越多自研AI芯片的专业级厂商“狙击”。（责编：振鹏）