5G手机芯片厂商关键“胜负手”在中低端市场

上周五，高通在德国柏林举行的IFA（国际电子消费品展览会）上表示，明年开始将提供更为廉价的芯片解决方案，以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

高通的这个表态很明显，就是要在中低端市场和华为展开决战。

高通为什么急于“提前”公布计划

仔细观察高通发布的一系列计划就会发现，高通方面尽管提出了相当宏大的愿景，要在骁龙8系、7系、6系上全面扩展5G功能，但这些计划目前仍停留在PPT上，而真正的落地实施，却要至少延迟到今年底甚至明年初——骁龙7系5G版本至少要到四季度才有可能上市，而骁龙8系的5G版则要等到2020年上半年才能面世。

很明显，高通宣布的这些“大计划”，与实际的行动显得有些脱节，很有仓促上阵的意味。

在比高通稍微早些时候，华为方面高调推出了麒麟990系列芯片。这个系列，是世界首个、也是当前唯一的旗舰级别5G手机SoC芯片。该芯片不但拥有空前强大的AI运算能力，而且由于内置了集成的5G基带模块，让搭载该芯片的手机，不再需要额外安装外挂基带芯片，实现了功耗、散热、内部空间效率方面更优化的效果。

华为通过麒麟990系列芯片的发布，在业内引领了新的技术潮流，包括三星、联发科在内的主要竞争对手，都被“带了节奏”，被迫跟随华为的脚步，宣布要在年底或者明年初也推出集成型的5G手机SoC芯片。

而高通，与三星、联发科等一样，也属于华为“节奏”的跟随者。

跟着对手的节奏行动，对于高通这样的巨头来说可不是好事。它将会打乱自身的产品研发和市场营销步骤，并严重影响成本效益和供应链控制能力。

玺哥认为，高通方面这次之所以“提前”发布规划，目的是为了稳定市场信心。“提前”发布计划，也说明高通真的急了。

越来越多事实说明，在4G时代长期被高通把持的手机芯片领域技术引领地位，正在被华为超越。如今的华为，在5G通讯技术领域已经成为拥有端到端全覆盖技术优势、无论在基站、数据中心还是在手机端，都具备全球最强竞争力的企业。专利数据公司IPlytics近日发布的5G标准技术贡献排名显示，华为以11423的指数高居全球第一，比竞争对手高通超出了1．5倍以上。

无论在基站和数据网络的设备端，还是在手机SoC的设备端，华为都已经成为行业领先者、甚至标准制定者。

在5G商用步伐提速的当下，高通已经越来越落后于华为。

中低端市场将成手机芯片关键“胜负手”

在5G手机SoC芯片方面，高通、华为双方竞争的重点将会集中在中低端市场上。原因很简单：得中低端市场者得天下！

手机市场上最吸引人们视线的，就是厂商们发布各自旗舰机型的时刻。然而事实告诉我们，真正给品牌带来销量和利润的，并非高端旗舰产品而是中低端机型。

以2018年上半年为例，根据中国信息通信研究院的调查数据，该段时期国内市场推出的3000元以下中低端机型共843款，而3000元以上高端机型只有160款；在销量上对比更加明显，2018年上半年中低端机型出货量占比达66．7％，而高端机型出货量比例只有33．3％。显然，在消费者购买力、性价比等因素的综合影响下，中低端手机才是市场主力，也是各厂商争夺市场份额、提升盈利水平的关键抓手。

在5G商用加速的当下，中低端市场的消费者对5G的渴望，正在成为提升手机市场销售的主要驱动力。目前在全球中低端市场的用户数量超过20亿，他们都在期盼便捷而高效的5G功能，早日延伸到中低端价位的机型上。

可以说，未来哪个厂商能够率先推出低成本、能搭载中低价位手机的普惠型5G芯片，它就能在这个关键市场上站稳脚跟，赢得未来5G时代的竞争。

当前，由于整个5G产业链还刚刚开始起步，规模效应尚未显现，所以市面上可见的5G设备普遍存在一个问题：价格太贵。

在6月份工信部颁发5G牌照后，各厂商纷纷推出自家的5G机型，目前获得了5G入网证的机型超过8款。尽管从产品上来看似乎琳琅满目，但消费者们却发现选择余地并不多。各厂家已经发布的机型，价格普遍在4000元左右，甚至更高。例如，华为的首款5G手机Mate 20X 5G，定价就在6100元以上。这个价格，比国产品牌4G时代的任何一款旗舰机型都要高。这样的价格水平，与当前市场销量以3000元以下中低端为主的现状明显不符。

不把成本降下来，5G很难真正实现普及推广。

很明显，像Mate 20X 5G，以及Mate 30这类的旗舰机型，虽然能帮助品牌打响知名度、提升品牌档次，但很难真正实现销量上的突破。无论华为还是高通，要抢占5G市场，都必须争取在中低端市场发力。

从高通方面宣布的计划来看，它已经意识到了这个问题。未来高通不但要推出旗舰版的骁龙8系5G平台，更要致力于将中低端的7系和6系，也整合升级为5G平台。

而华为方面当然不会坐视不理。此前玺哥就成有言称，麒麟9905G之后，华为的下一步将是中低端市场。

一句话，中低端市场大有可为。华为与高通在中低端市场的对决，很快就会拉开帷幕。

高通能否在中低端市场扳回一局？

如前所述，华为麒麟990系列高端芯片的推出，确实让高通面临巨大压力，华为凭借5G方面全球领先的技术研发实力，已经在高端手机市场取得了领先。但这并不意味着高通就会甘拜下风，这个4G时代事实上的全球垄断玩家，实力还是很强的。

在长期的市场竞争中，高通已经成为众多手机品牌的主要芯片供货商。从2017年至今的这两年期间，高通更是进一步垄断了OV、小米等全球主要手机厂商的芯片供应。进入5G时代后，虽然华为在芯片研发上进步神速，严重威胁了高通的领先地位，但高通至今仍拥有一项巨大的优势——在中低端价位市场上，依然保有强大控制力。华为当前引以为傲、并保持对高通领先地位的麒麟990芯片，依然局限于高端价位市场。

当前，高通在中低端市场依然拥有的强大影响力。如果高通能及时推出骁龙7系和6系5G平台，就能极大程度上提升自己的中低端市场竞争力。

在高通正式宣布其全系芯片的5G升级规划的同时，国内各大厂商已经迫不及待声称要与高通深入合作。如OPPO就在9月6日在社交媒体上发文宣布，将要结合高通骁龙8系、7系、和6系，同时发力高、中、低端市场，推出各种价位的机型；而小米集团副总裁卢伟冰，更是第一时间宣称，Redmi会成为“首批”搭载7系列5G平台的品牌。高调拥抱高通的还不止这两家，包括vivo、LG、摩托罗拉等在内，全球共有12家手机品牌，已经一致表示要与高通合作，共同实现5G平民化。

高通的5G芯片“计划”是不错，不过这一切都要建立在产品能否快速量产之上。如果高通方面不能快速、高质的提供5G普惠芯片，当前的一切谋划都是纸上谈兵。

而且，高通方面还必须清楚的是，华为的下一步就是中低端市场。如果华为方面将旗舰级高端技术下放到中低端市场的话，这个推进速度就有点可怕了。因为华为不仅芯片上领先，而且还有终端、渠道优势，在中低端市场的推进优势十分明显。

一句话，在华为领先的局势下，高通想要在中低端市场站住脚跟不容易。