2022年芯片还会短缺吗？
来源:嵌入式专栏发布时间:2021-12-27428浏览
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素材来源 | thenextweb.com
参考地址：https://thenextweb.com/news/chip-shortage-problem-cars-iphone-playstation-analysis
如果你订购的 iPhone、PlayStation 5 或新车在过去两年中被推迟交货，请归咎于全球芯片短缺。
这个问题始于去年，COVID-19 大流行、工厂关闭、家用小工具的工作需求高，以及中美贸易战等一系列其他因素，导致小工具制造商和汽车公司摸索着获得生产大所需的芯片。
这导致苹果、宝马、索尼和日产的发货延迟和功能削减。
2021年芯片荒还在继续，目前还没有结束。在这个故事中，我们将看看公司、行业专家和分析师对 2022 年这一问题的看法。
手机、PC 和其他个人设备
对于小工具制造商来说，这是糟糕的一年。苹果表示，在截至9月份的三季度，公司损失超过六十亿美元。三季度的损失也超过30亿美元。由于芯片短缺，小米在 9 月份的季度收入持平。
10 月，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，芯片短缺问题可能会延续到 2023 年。这听起来一点都不好。
其他一些芯片制造商不同意这一点。本月早些时候，Nvidia 的首席财务官 Colette Kress 表示，该公司预计GPU 供应将在 2022 年下半年改善。
目前，GPU 短缺的情况非常严重，一些零售商在他们的商店中将展示的 PC 展示柜系上拉链，以防止组件被盗。 我们当然不希望这种趋势继续下去。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 也持类似观点，并认为该问题将在明年某个时候得到解决。
高通负责人 Cristiano Amon 表示明年芯片短缺问题将有所缓解
iPhone 供应商富士康也表示，芯片短缺问题可能会持续到 2022 年年中。因此，你的 iPhone 13 订单可能会延迟。
硬件市场分析公司 IDC 的研究主管Navkendar Singh表示，虽然智能手机市场将在明年年中复苏，但 PC 市场可能面临一些问题：
基于 4nm、5nm 和 7nm 技术构建的现代芯片没有面临生产问题。但是使用 10nm 或 14nm 技术的传统芯片很难制造。这就是个人电脑行业增长放缓的原因。
与前五个季度的两位数增长相比，2021 年第三季度全球 PC 市场的年增长率下降了 5%。这可以归因于大流行放缓期间对家庭工作站的强劲需求。
Singh 表示，虽然个人可能不会那么频繁地寻找新的个人电脑或笔记本电脑，但当员工返回办公室时，企业部门将弥补这一点。
受芯片短缺严重影响的小工具行业之一是游戏。NPD 集团执行董事兼视频游戏行业顾问Mat Piscatella表示，11 月份美国硬件销售额与去年相比下降了 10%。
据The Verge的一份报告，任天堂、索尼、微软和Valve 的销售额都在下降，同时，由于芯片短缺而无法跟上需求。他们认为明年游戏玩家还要面对这种挫折。
汽车行业
汽车制造商是芯片短缺的最大受害者之一。几位分析师和行业领袖指出，汽车行业将在 2023 年之前面临供应问题。
沃尔沃在发布首次公开募股后的第一份季度报告时表示，虽然情况有所改善，但收入同比下降了 7%。
日产老板 Makoto Uchida 警告说，芯片短缺可能会严重阻碍公司的未来计划。去年 11 月，宝马表示，这个问题已迫使该公司削减触摸屏功能和停车后备助手等功能。
9 月，就连埃隆·马斯克（Elon Musk）也强调了特斯拉车型的供应链问题。
IEEE Life Fellow Tom Coughlin表示，较旧的芯片设计是汽车行业面临半导体短缺的主要原因之一：
芯片短缺将限制轻型汽车的制造到 2023 年。这是因为现代汽车中越来越多地使用芯片，电动汽车的增长对汽车电子产品产生了额外的需求，特别是因为设计周期长导致许多合格芯片使用较旧的半导体工艺，而这些旧的半导体工艺在围绕更现代工艺节点构建的大型制造设施中不受支持。
汽车行业面临这种短缺的原因之一是是由于大流行，他们在 2020 年减少了订单，但后来随着需求的增加重新订购了一些供应品。
哈佛商学院工商管理管理实践教授Willy Shih表示，这种订购模式给汽车制造商和芯片制造商带来了问题：
现在的问题是，双重订购正在加剧短缺。芯片制造商讨厌在使用频繁（且成本较低）的旧节点上增加产能，因为这些区域不是特别有利可图，而且容量过剩的成本是残酷的。因此，直到最近，在增加产能方面可能存在投资不足和限制。
前方的路
一些芯片制造商宣布了新的投资计划并承诺建设新设施，但这在短期内难以解决问题。
10 月，台积电表示将在日本开设一家工厂，使用旧技术来满足需求。然而，该工厂将在 2024 年开始生产半导体。今年早些时候，这家台湾公司承诺在未来三年内投资1000 亿美元以提高产能。
台积电正在日本建立晶圆厂（来源：台积电）
本周早些时候，英特尔承诺投资 70 亿美元在马来西亚开设一家新工厂。今年 3 月，该公司宣布了一项 200 亿美元的基金，用于在美国设立制造工厂。
公司们也在试验新材料和新技术，包括用于半导体的氮化镓 (GaN) 和用于芯片内部加工的光子材料。但是我们可能需要等待一段时间 才能在野外看到这些，并减少我们对旧技术的依赖。
CCS Insight 研究高级总监Wayne Lam表示，尽管情况正在改善，但未来仍存在一些制造挑战：
对新硅晶圆厂的大量投资将在 2022 年底或 2023 年初开始产生产能上升。然而，风险仍然存在。例如，该行业可能会恢复到硅制造的全部产能，但不会恢复封装能力，这是整个芯片供应链中鲜为人知的。
半导体行业有着悠久的猪周期历史，因此决策者担心在放松之前将脚踩得太久。虽然硅芯片制造商正在从这个全球性问题中恢复过来。因为我根本没有准备好应对芯片短缺。
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