集微网消息 鸿海加码印度布局，其近日增资转投资公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，金额达 3.5 亿美元（约22亿元），将扩张当地iPhone等既有的ICT产品产能。 鸿海此次是透过子公司Foxconn (Far East) Limited增资Foxconn Singapore Pte Ltd后，再对Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited进行投资。鸿海近年配合大客户苹果政策，积极扩大在印度生产iPhone的规模，印度媒体近日更报导，鸿海清奈市的工厂已经在试产iPhone 13，预计明年2月出货，直接供应印度当地市场及海外出口。该公司高层指出，在印度生产的iPhone 13将有助于苹果改善该机在全球市场的供应，因为在印度生产的iPhone 13通常有20-30%用于出口。据报导，目前，iPhone 11、12是印度国内苹果销量最高的机型，这两种机型都主要由鸿海代工生产，而第二代iPhone SE 则由纬创位于班加罗尔（Bengaluru）的工厂生产。除了手机代工厂外，印度批准 100 亿美元的奖励计划，以吸引半导体及面板制造商投资，当时也传出鸿海有兴趣在当地设立半导体制造基地。据路透社报道，印度政府在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，从而开创电子制造业的新时代。”一位政府消息人士对路透表示，除了鸿海外，以色列的TowerSemi以及新加坡的一个财团也表示有兴趣在印度建立芯片工厂， Vedanta Group则渴望在印度建立显示器工厂。（校对/日新） 2.三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道，三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产，如FC-BGA。FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。 消息人士称，三星电机预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板（RFPCB），拆除那里的现有设备，用FC-BGA的设备来替代它们，三星电机目前正在销售该工厂的RFPCB设备。该消息人士说，与此同时，三星电机极有可能同时宣布一项用于FC-BGA的额外支出计划，以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供PC用FC-BGA，但计划为他们提供服务器用FC-BGA。三星电机的一位发言人说，该公司正计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端FC-BGA。最新的支出计划将使该公司能够对由于半导体市场的增长而导致的封装板需求的上升做出反应。自2019年将面板级封装（PLP）业务移交给三星电子以来，三星电机一直在寻找新的增长引擎。它现在将与拜登和日本新光电机等FC-BGA领导者竞争，以赢得芯片巨头的订单。 3.传环球晶6寸SiC基板已供货车用半导体厂 明年产能可望大增3倍集微网消息 据钜亨网报道称，环球晶正扩大化合物半导体布局，并传出6寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增3倍。环球晶董事长徐秀兰透露，明年同步扩产GaN（氮化镓） 与SiC（碳化硅），产能均将翻倍成长，且将在美国扩充SiC磊晶产能，新扩充的产能都已被客户订光。目前，环球晶6寸SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年6寸 SiC 基板产能将不只“翻倍增”，而是呈现“倍数成长”，可望扩增至5000片，也有机会进一步提升至8000 片。徐秀兰先前就曾透露，SiC需求比预期强劲，发展速度需更快、规模也要更大，因此正持续加快产能扩增与送样进度，并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下，产能扩充速度快，每年产值年复合成长率（CAGR）会很大。目前全球SiC基板供应龙头厂为Wolfspeed，市占率高达6成，其次为罗姆半导体与II-VI，两者市占率共约35%，等于前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6吋，每片晶圆能制造的芯片数量不大，仍远不能满足终端需求。对于半导体产业发展，徐秀兰表示，即便2024 年硅晶圆产能大量开出，需求仍大于供给，市场供需还是非常平衡健康，另外也说，环球晶现阶段订单能见度到2024年都没问题，等于能见度延长一年。徐秀兰指出，整体半导体明年需求是可以放心的，预期明年成长幅度会比今年更大，包括第三代化合物半导体，目前环球晶现阶段订单能见度到2024年都没问题，至于在化合物半导体方面，未来的成长动能虽然比第一代和第二代半导体的速度更快，但由于是新领域初期要希望5年内产出，能达到整体半导体比的1成还有难度。据悉，环球晶的长约在2018年时，约落在2-3年，而今年环球晶的长约已经长达5-8年，显示客户主动要求签长约的比例也持续升高。徐秀兰强调，同业扩产少数将从2023年下半年开出，最大量开出将集中在2024年初，当前已宣布在兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量，大于已兴建中的硅晶圆产能，因此即使2024年硅晶圆产能全开出，市场供需还是平衡健康。谈及明年价格，徐秀兰表示，ASP确实将进步一些，但包括运费等成本压力也很大，透过价格上涨，可弥补成本、新产能折旧费用等。（校对/日新）
集微网消息 鸿海加码印度布局，其近日增资转投资公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，金额达 3.5 亿美元（约22亿元），将扩张当地iPhone等既有的ICT产品产能。
FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。