车用芯片短缺久矣，国内企业“自救”造芯
来源:电子发烧友网发布时间:2021-12-27171浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/李诚）芯片短缺的阴霾笼罩着整个汽车产业，久久未见消散的迹象。近日有媒体消息称，受供应链问题、芯片短缺以及疫情的问题影响，丰田汽车将于明年1月暂停5家工厂的生产工作。今年以来，因受芯片短缺影响导致减产的不仅仅只有丰田，大众、宝马、奔驰等一重厂商受到了不同程度的影响。12月，据AFS 公布的最新数据显示，2021年因受芯片短缺影响，全球汽车产能减产1027.2万辆，其中中国市场减产198.2万辆，占比将近1/5。迫于汽车芯片短缺带来的产能压力，何小鹏不禁发文自叹“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁”。如今，汽车芯片短缺的情况愈演愈烈，与其受制于人，不如造芯自救，国内企业纷纷投入自主造芯的队伍，重塑汽车产业供应链。芯片短缺，国内车企持续发力
我国9成以上的汽车芯片主要依赖进口，如今市场风云变幻，芯片短缺的问题成为了车企目前最大的焦虑，同时对我国的汽车产业也造成了巨大的影响。用芯难的窘境触发了不少车企的“被动”技能，纷纷部署造芯计划，如比亚迪、吉利、蔚来等，力图通过芯片自主可控的方式，缓解芯片短缺的问题。说到国内车企不得不提的就是比亚迪，比亚迪执行董事表示，此次缺芯的问题并未对比亚迪产生影响。那么比亚迪是如何在缺芯问题常态化的背景下做到独善其身的呢？虽然比亚迪以汽车业务起家，但是在电池、芯片领域也有一定的话语权，在汽车芯片短缺的影响下，比亚迪新能源汽车的销量不降反增，接连数月拿下新能源汽车销量冠军，一度超越特斯拉。其实比亚迪早在2004年就已经投身于芯片研发领域，从事功率器件、控制芯片、智能传感器的研发工作，现已被广泛应用于汽车、能源、工业和消费类电子等新兴产业应用中。其中IGBT是比亚迪一直引以为傲的产品，同时比亚迪也是唯一一家拥有完整IGBT产业链的汽车公司。如今汽车电气化、智能化的趋势推动着新能源汽车产业的发展，IGBT作为新能源汽车的核心技术，芯片的性能对汽车的整体性能有着直接的影响作用。比亚迪的IGBT在2018年在精细化平面栅工艺上实现了新的突破，进入IGBT4.0时代。IGBT4.0与前代产品相比电流密度提升了1/4，芯片面积减小两成以上，功耗也有所降低。目前比亚迪的车规级IGBT产品已实现量产并应用于自家车型中，这不仅在一定程度上降低了汽车的制造成本，还为整车价格上创造了一定的竞争优势。截至2020年底，比亚迪车规级IGBT累计装车量已超100万辆。历经两年的沉淀，比亚迪自主研发的高密度沟槽栅技术也实现了重大突破，并对外官宣会即将发布一款高性能的IGBT6.0芯片。
图源：比亚迪12月，比亚迪成功自主研发功率器件驱动芯片BF1181，现已实现量产，并陆续向整车厂商供货。BF1181是一款可驱动电压等级为1200V碳化硅MOSFET和IGBT的隔离型驱动芯片，CMTI大于100kV/μs，驱动峰值电流最高可达8A，可满足大多数功率器件的电流驱动需求，同时这款芯片还加入了智能互补输入的功能，当芯片输出端驱动力足够时，可直接驱动功率器件，当驱动芯片应用于大功率应用中，输出驱动力不足时会自动触发互补输入功能，与外部缓冲器连接进一步提高芯片的驱动能力，进而提高该芯片与其他功率器件的适配性。在汽车应用中芯片的稳定性和安全性是尤为重要的，BF1181严格按照车规级产品的设计与生产标准，通过了AEC-Q100汽车级应用验证。同时为提高芯片的安全性，避免在通电瞬间产生的尖峰电流击穿芯片，引发安全事故，比亚迪为这款芯片在原有的1200V基础工作电压上增加了200V的电压裕量，在实际应用中该芯片的直流工作电压最高可达1400V，同时还集成了一系列的安全保护功能以保证芯片工作的稳定性。
图源：比亚迪不止于功率器件，比亚迪在MCU应用方面也有布局，在汽车智能化、网联化的推动下车规级MCU市场需求持续攀升，MCU产品也在由工业级向车规级延伸，并发布了一系列的8/32位车规级MCU，截至今年5月，比亚迪的车规级MCU量产装车量实现1000万颗的突破，工业级与车规级MCU出货量已达20亿颗。同时还表示，在未来将会推出超低功耗的8位车规级MCU以及基于M4F内核的32位高端MCU。
瑞芯微车用芯片“全家桶”
车用芯片短缺的问题并不是靠车企的力量就可以改变的，更重要的还是需要芯片厂商的助力。近日，瑞芯微发布了一系列的车载电子解决方案，涵盖了智能座舱RK3588M芯片、车载中控RK3568M、液晶仪表RK3358M芯片、车载AI视觉RV1126/RV1109芯片等，通过芯片为汽车产业赋能，加速国产替代的发展。瑞芯微是一家专注于集成电路设计与研发的企业，在汽车电子应用中有着完整的产品矩阵，可为整车厂商不同的需求提供所需的方案。
图源：瑞芯微这是本月继吉利汽车以来国内发布的第二款汽车智能座舱芯片，RK3588为瑞芯微的新一代旗舰芯片，采用的是8nm的制造工艺，芯片内部共含60亿颗晶体管。在处理器方面采用的是8核的CPU与GPU，主频峰值为2.4GHz，芯片算力为6 TOPs。该芯片加入了360度环视算法，可与8K分辨率的图像传感器连接，通过高分辨率图像传感器的捕捉与智能的视觉算法配合，可将汽车外部环境在车载屏幕中实时呈现，提升行车人员对周围环境的感知力，以保证行车安全。同时该芯片最高支持5块屏幕的驱动，包括了1块车载中控显示屏、两块电子后视镜显示屏以及两块后排显示屏。多屏驱动的功能满足了汽车智能化多屏应用的发展需求，在汽车应用中可为乘车人员带来更好的影音娱乐体验。结语
此次汽车芯片短缺对于汽车行业来说是一次沉重的打击，不过细细想来，这也是国产汽车芯片的突围之路，刺激了不少车企与芯片产商开始正视国产芯片的短板，纷纷涌入芯片研发的队伍中，为国产芯片的崛起做铺垫，加速国产替代的发展。 新闻来源：电子发烧友网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
