士兰微拟使用5.3亿元募集资金增资士兰集昕 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

上证报中国证券网讯（记者 孔子元）士兰微公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司士兰集昕增资530,987,701.65元。本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由1,962,379,412元变更为2,248,328,735元。本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。