华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

12月23日，华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式举行，沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。

代市长赵建军，副市长高亚光，华虹集团党委书记、董事长张素心参加开工仪式。

从签约到开工7个月，从建设到竣工17个月，从投产到满产更是比计划提前一年半。

上海华虹集团自2017年将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡以来，用令人惊叹的“加速度”一次次创下同类项目的建设纪录，既助力高新区集成电路产业规模在今年成功突破1000亿元，也推动华虹无锡项目成为长三角区域一体化合作的典范。

百尺竿头更进一步。

华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区太科园片区，占地108亩，总建筑面积20万平方米。

通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式，园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应，孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目预计2023年底竣工。

当前，无锡正深入贯彻省第十四次党代会和省委经济工作会议精神，按照市第十四次党代会部署要求，抢抓长三角一体化发展重大战略机遇，奋力打造具有国际竞争力的集成电路地标产业。

华虹无锡集成电路生态圈科技园项目的落地，不仅将双方合作推向新领域、谱出新篇章，也为实现共同的“芯梦想”奠下新基础、作出新探索。无锡将持续擦亮“无难事、悉心办”营商环境金字招牌，为项目建设和人才发展提供最有力支持、最高效服务、最全面保障，推动集成电路产业高质量发展迈向新的更高台阶。