和研科技：先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用！

2021年12月22-23日（27届）中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）

本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能，融合创新”为主题。深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

沈阳和研科技有限公司副总经理余胡平发表主题《先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用》演讲。余总向与会同业分享了和研科技对先进封装的思考：

和研科技专注划片机这一细分设备，提供从6寸到8寸，再到12寸划片机。经过多年研发，和研在一些数据上已追平国外一线划片机品牌。

和研科技2021年推出DS9120型12寸单轴半自动划片机，推出DS9240型8寸双轴全自动划片机，推出高端自动化机型的相关配套设备

沈阳和研科技有限公司和研科技成立于2011年1月，专业从事精密划片机研发、制造、销售与服务。公司总部位于沈阳。今年12月14日，和研科技与苏州高新区签约，在苏州高新区设立 华东总部及研发中心 ，并成立苏州和研精密科技有限公司。和研科技2021年的主要产品DS9260型全自动晶圆划片机在国内封测头部企业开始大批量导入，用于12英寸晶圆划片制程，成为第一家取代日本进口厂商在Wafer saw领域大批量量产使用的划片机品牌，实现了此领域的国产替代。