展讯3G芯片将大幅降价40% 和联发科争夺市场

　　据台湾媒体报道，展讯将在4月份发布新一代3G4G芯片，市场传言新芯片发布后展讯现有的3G芯片将大幅降价40%，以和联发科争夺市场。

　　展讯曾是联发科的苦主，近年挖人已经引起了联发科的高度警惕，最近更传出联发科前手机部门主管袁帝文。对于展讯即将开打“流血战争”，联发科也打算将3G芯片降价10%~15%。

　　联发科3G芯片在2014年取得了全球约1/3的份额。今年面对展讯携金元大棒强势出击，联发科仍然上调了目标，计划获得全球近半的市场份额。

　　不过，这与展讯抢市场的目标并不违背。由于博通、等芯片厂商退出市场，高通和Marvell均全力拓展4G，3G市场将出现大量没有城墙的区域。展讯的降价策略，目的很明显是为了从联发科手中尽可能抢得更多份额。