高通徐晧：推动5G新空口在2019年实现eMBB商用部署

2018年世界移动大会（MWC）召开在即，5G毫无疑问将会成为最热的话题。在近日高通召开的2018年世界移动大会（MWC）的媒体沟通会上，高通工程技术总监、中国区研发负责人徐晧向外界介绍了透露了高通在MWC 2018上关于5G的新动向。

高通工程技术总监、中国区研发负责人徐晧

徐晧表示，过去三十多年，高通一直致力于推动蜂窝移动通信技术的发展。从最初的3G到4G，到现在行业热议的5G，都离不开高通的推动。高通以研发为引擎，助力5G产业发展。在早期系统级研发投入、3GPP标准和技术领导力以及全球网络经验及产业生态系统合作上都做出了突出贡献。

掌握前沿技术 助力5G产业发展

在过去一年，全球首个5G新空口标准正式冻结，高通的技术发明对于5G新空口奠定了基础。据徐晧介绍，高通早在十多年前就开始投入5G前瞻性研究，并一直不断将5G设计贡献给3GPP，包括基于OFDM的波形、先进信道编码、毫米波等等技术，加上4G LTE、千兆级LTE的演进，从而为5G发展铺平道路。并推动3GPP Release－15演进，面向增强型移动宽带及更多领域。

徐晧称，5G新空口标准与高通早期的5G设计一致，证明了高通早期5G研发的影响力。2016年6月，高通全球首个宣布的5G新空口原型；2017年2月，高通完成全球基于3GPP 5G新空口（5G NR）标准工作的5G连接，该连接的成功完成是5G新空口技术大规模快速验证和商用进程中的一个重要里程碑。2017年11月，高通携手中国移动、中兴完成了全球首个5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统的成功互通，推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

目前，高通正处于5G生态系统中心，将持续引领5G新空口商用之路。在MWC 2018上，高通将联合更多厂商、进行5G新空口互操作测试，验证更多功能。2018年下半年，高通将完成全球首批符合标准的基于5G调制解调器芯片组的试验

5G的发展离不开产业界的通力合作。目前高通携手全球超过20家移动网络运营商开展合作，比如在香港，高通利用现有LTE基站（在全球超过10个城市）即可实现显著室外（毫米波）覆盖；同时，受益于LTE基础设施（LAA小型基站），支持当前的千兆级LTE部署。仅限于室外覆盖；释放6GHz以下频谱资源以用于室外至室内（out－to－indoor）容量，同时还基于高通的大量OTA测试及信道测量。在香港实现了75％室外毫米波覆盖，超过50％用户的上网速率高于1Gbps。

关注5G新空口的下一阶段发展 加速5G成熟

日前，3GPP正式通过5G标准加速提案，将5G NR非独立组网特性提前至2017年12月完成，相对于原计划提前半年。还确定分别于2018年6月完成、2018年9月冻结独立5G新空口标准。因此，进入2018年，5G也就正式就入了Release－16阶段，这一阶段，处于5G NR商用部署阶段，也是加速增强型移动宽带（eMBB）部署，并为未来5G创新奠定基础的重要时期。高通在这一阶段的主要工作就是推动5G新空口在2019年实现eMBB商用部署。高通将重点做好三件事，第一，5G新空口频谱共享。第二面向工业物联网，支持URLLC的私有5G新空口网络。第三，面向自动驾驶汽车，加速5G新空口的C－V2X。

增强型移动宽带（eMBB）是如今谈论最多的5G关键技术，其重点还是放在网络速率的提高。它是对无线宽带网的增强，也就是在4G的基础上继续提高峰值速率和容量。

在eMBB以外，高通下一步的研究方向是把5G拓展到其他方向上。第一是5G新空口低时延和高可靠性（URLLC）；第二是无线工业以太网，除了空口技术以外还包括无线工业以太网的应用，以及如何把它与频谱共享结合起来，此外很多技术，比如基站和基站之间的协作多点（CoMP）技术，都有可能应用于这个方面。第三个新的方向是非正交多址接入（NOMA），NOMA的应用场景是海量物联网，海量物联网意味着极其大量的物联网终端实现无线连接。第四是5G新空口频谱共享技术。第五是5G新空口集成和接入。

在MWC2018召开前夕，高通海向外界展示了面向下一阶段全球5G新空口（5G NR）标准的多项先进5G技术，目前该标准正由3GPP制定。首个5G新空口标准已于近期完成，加速实现2019年增强型移动宽带的部署，继此之后，3GPP已经批准了多个技术研究项目，这些研究有望在Release 16和未来版本中定义5G新空口下一阶段的发展。