页面加载中,请稍候
来源:拓墣产业研究发布时间:2021-12-23789浏览
询问 AI士兰微表示,本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施,从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和盈利能力,提升综合竞争力。(文:拓墣产业研究院整理)
新闻来源:拓墣产业研究,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-30

2026-07-01

2026-07-14