晶圆代工1Q22涨定了！IC设计扛成本压力保产能

近日愈来愈多研究机构对2022年半导体实际需求释出负面看法，但产业上下游对2022年市况仍一致看好，台系IC设计大厂纷纷指出，新争取到的产能仍无法满足订单的成长规模，晶圆代工涨价动作更能看出需求绝非步向尾声，普遍认为晶圆代工大厂2022年第1季涨价已成定局，联电甚至有可能单季双涨。

虽然涨价是市场畅旺的重要讯号，但对IC设计业者来说，维持获利压力也更重，终端客户不见得愿意接受成本转嫁，多数IC设计业者早有心理准备，但为了满足客户需求，只能扛着逐季攀高的成本，持续争取更多产能。业界先前也传出，部分IC设计业者愿意开出高于正常报价的数字，就为确保2022年可以出货。

业者评估，28奈米和40奈米仍然是当前最为拥挤的制程区段，目前需求吃紧的网通晶片和显示驱动IC(DDI)几乎都集中在此二区段下单，而高于40奈米制程及电源管理IC(PMIC)常用的8吋BCD制程，供应状况也是一样紧绷。业者也特别指出，28和40奈米涨价幅度可能最高，除供不应求的因素外，两个制程相关应用及客户类型相对较愿意接受涨价。

以Wi-Fi SoC为例，目前Wi-Fi 6主晶片以28奈米为大宗，2022年终端市场对于Wi-Fi 6导入需求大幅攀升，Wi-Fi SoC供不应求情况可能会比2021年更严重，这样的刚需势必使得终端对于成本的接受弹性大增。

同样有可能在2022年供需吃紧的是OLED DDI，目前大宗采用40奈米，但包括联咏、奇景、敦泰、瑞鼎等大厂，都陆续将制程转往28奈米及22奈米，针对2022年后的产能也都是砸重金确保，联咏方面已经和联电已经签下长约，瑞鼎也大举包下台积电产能。

有长约和大单加持，以及终端客户的急迫需求，晶圆代工业者的涨价动作自然不会手软。IC设计业者认为，2022年首要目标应以抢占高阶产品市占率为主，在百花齐放的环境下，握有足够产能卡位市场才是硬道理，成本高低反而是次要因素，且高阶产品的出货比重上升，也有助平衡获利表现。

不过也有业者指出，2022年既然注定还是供不应求，那获利表现无论如何都还是会比往年更好，比起执着于毛利率，尽量多抢产能把营收规模做大，或是开发新产品、扩大业务范围、维系客户关系等，才是更有效益的经营策略。