惊人研发速度 寒武纪紧跟技术前沿潮流

2020年已经成为过去，迎来了全新的2021年，每年这个时候各种盘点文章频出。在国内AI芯片领域的“大事”盘点中，独角兽企业寒武纪登录科创板一事，成为了不得不提及的重点之一。

2020年寒武纪登录科创板，对于公司自身来说开启了全新的篇章，对于行业来说，也是积极的信号，资本市场对于AI芯片的支持和信心展现。

回顾寒武纪的发展历程，伴随着政策的持续性向好，寒武纪自成立以来，一直保持着“开挂”一般的研发速度。

2017年，寒武纪完成A轮融资，成为全球智能芯片领域首个独角兽初创公司。集成寒武纪1A处理器的世界首款人工智能手机芯片华为麒麟970正式发布，并在华为Mate 10手机中投入大规模商用。

2018年，寒武纪发布第三代智能终端处理器IP产品“寒武纪1M”和中国首款高峰值智能云服务器芯片“MLU100”，由终端拓展至对计算能力要求更高的云端，进一步巩固了在AI芯片领域的领先地位。

2019年，寒武纪发布第二代云端芯片思元270（MLU270）及板卡产品、第一代边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品以及深度学习软件开发平台Cambricon Neuware。思元220的推出标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。Cambricon Neuware的推出则意味着寒武纪已经开始打造其“端云一体”的软件生态。

而根据招股说明书的资料显示，寒武纪股东背景也十分强大，既有阿里巴巴、联想、科大讯飞等知名互联网科技企业以及中科院，还有国投基金、国新资本、招商银行的身影。

芯片特别烧钱，这是众所周知的，因为其不同于“来钱快”的互联网行业，只要做出了产品，就可以直接大规模市场推广，进入获客－变现－再推广的良性循环。芯片公司即使投入研发，长期烧钱，做出来了产品，还需要在客户那进行较长时间的Design in，通过客户响应与现场支持，与客户的研发产品团队磨合好后，才有希望进入大规模出货的营收创造阶段。

因此，凭借技术实力的同时，也需要有资本“撑腰”，才能不断迈向强大。

寒武纪在2017－2019年间的研发费用率分别为380．73％、205．18％和122．32％，连续三年研发投入占营收比重超过100％。2020年上半年寒武纪研发投入为27739．22万元，同比增长109．06％，占营业收入的比例为318．10％，对比上年度末增加182．69个百分点。

面对激烈的市场竞争环境，只有保持稳定的发投入，才能使产品更迅速的迭代、推出新产品。寒武纪在这方面做得不错。相信只要能够紧跟芯片的前沿技术潮流，抓住智能技术开始进入各传统行业的战略机遇期，用更好的产品和服务，便能尽快的抢占市场。