联发科800系列接棒升级满足客户新机需求

联发科甫发表升级天玑1000系列sub-6GHz 5G单晶片解决方案，将效能及功耗再次优化推出天玑1000+晶片，又将火力锁定在天玑800系列晶片产品线身上，同样升级效能及功耗竞争力，计划推出天玑820及其他800系列晶片解决方案，来满足客户的不同5G手机产品与市场定位，同时也持续壮大公司5G晶片产品线阵容。

至于众所期待的入门级5G单晶片解决方案，也已初定将在2002年第3季上旬发表，名称则将在天玑600或700系列择一命名。联发科加速推出新一代5G单晶片解决方案，而且高中低阶产品精锐全出，摆出一付兵强马壮、全副武装的进攻态势，志在全球5G晶片市占率成长之心，早已是产业链皆知。

联发科在很短的时间内就决定先后升级天玑1000及800系列晶片解决方案，主要是为了服务客户，毕竟，客户端正在冲刺5G手机新品，很多不同的产品诉求及市场定位，都需要晶片解决方案的大力支持，来发挥自身5G新机的差异化价值，在领先推出sub-6GHz 5G单晶片解决方案后，提早接受到客户端的讯息，因此，决定在第2季全面向上升级目前5G晶片解决方案的效能及功耗竞争力。

此外，为锁定2020年下半中国大陆内需5G市场的入门级5G手机爆发商机，联发科也已规划在手机定位在人民币3,000元以内，甚至是人民币2,000元以内的入门级5G单晶片解决方案，预估7月就可现身抢市，这将是左右2020年5G晶片全球市占率的重要武器。

至于新款入门级5G手机单晶片解决方案究竟要取名天玑600还是700系列，联发科内部目前虽然尚未有定论，但以联发科最近和名新一代5G手机晶片解决方案，开头数字多会与主要竞争对手再加一点的小巧思来看，天玑700系列这个新名大概会比600系列好上许多，毕竟这个命名上的便宜，不占白不占。

对于联发科来说，2020年自家5G手机晶片产品线可能至少推出5~6颗新品，而且不仅是全面锁定高、中、低阶5G手机新品，也同时涵括sub-6GHz与毫米波(mmWave)系统的动作，这一波晶海战术的设定，不仅已先获得执行长蔡力行的赞许，亦是一家有志领跑市场的晶片供应商，所必须尽到的产业责任。