惠普：Inside 3D打印大会上演强势反弹

　　惠普这一年走的有些艰难，专利诉讼，分拆以及大规模裁员30万。但是分拆后惠普公司计划在明年1月26日到27日新加坡 Inside 3D打印大会上强势反弹，到时将在新加坡会议会展中心展出其3D打印产品以及播放一组视频详细描述他们的3D打印进程。

　　除了展位宣传，惠普还将举办一次3D打印研讨会，旨在讨论3D打印技术的潜在颠覆力以及惠普今后如何影响3D打印生态系统。研讨会讨论还会涉及惠普历史，包括惠普过去在喷墨印刷行业的创新。同时惠普有信心在今后的3D打印领域继续创造同样的创新历史。