台媒闹乌龙，国产28nm光刻机“被突破”

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12月5日，经济日报等多家台媒报道：“11月26日在青岛正式投产的富士康集团第一座晶圆级封测厂，引进上海微电子多达46台的大陆国产28nm光刻机。上海微电子自研的28nm光刻机，8月完成技术检测和认证，也意味大陆产光刻机从90nm一举突破到28nm。”

实际上，此篇报道中青岛封测项目所用光刻机属于封装光刻机，并非用于芯片制造，台媒混淆了前道制造用光刻机和后道封装用光刻机。

（图源：青岛新核芯科技有限公司）

富士康微信公众号发布，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。此项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月。

富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，是业界前沿的工业 4.0 智能型无人化灯塔工厂，拥有全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，预计达产后月封测晶圆芯片约 3 万片。

（图源：富士康微信公众号）

新核芯科技在官网发文称，该公司在2021年7月举行了首台光刻机进场典礼。现场图片显示，新核芯科技进场的首台封装光刻机确实由上海微电子生产，但设备总数和具体技术细节并未披露。

富士康半导体产业此前已布局珠海、南京、济南等地，新建的富士康青岛高端半导体封测厂投资金额重大，更是强化鸿海封测端的能力。从数据资料显示，青岛新核芯科技资本额约人民币 5.08 亿元，主要股东为青岛融资科技服务公司，持股比例约 48.85%；鸿海旗下富泰华工业持股比例约 11.81%、相关企业虹晶科技持股比例约 15.75%。

观察者网称：“传统的封装过程用不到光刻机，只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。”值得注意的是，此次富士康封测项目所采用的光刻机设备是上海微电子制造的封装光刻机。

2002年，上海微电子装备有限公司成立。据该公司官网介绍，其主要生产SSX600和SSX500两个系列的光刻机。方正证券的一份研报显示，上海微电子在封装光刻机领域早已实现批量供货，是多家封测龙头日月光、通富微电、长电科技等厂商的主要供货商，国内封装光刻机市场占有率高达80%。不仅在国内，上海微电子的封装光刻机还出口海外市场，在全球市场的占有率高达40%。

上海微电子官方发布消息称，2021年9月18日推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为我国集成电路产业的发展做出更多的贡献。目前，上海微电子已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

（图源：上海微电子）

不过，在用于芯片制造的光刻机方面，上海微电子与ASML等国外光刻机巨头之间还存在较大差距。近年来，全球光刻机市场依旧被ASML、Nikon（尼康）和Canon（佳能）三家瓜分，占据了全球半导体前道光刻机99%的市场。

为推动我国集成电路制造产业的发展，国家决定实施科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目（又称“02专项”）。在该项目下，我国研究团队一路攻坚克难，国产首套90纳米高端光刻机已经研制成功。

2019年4月，武汉光电国家研究中心甘棕松团队通过2束激光，在自研的光刻胶上，突破光束衍射极限的限制，并使用远场光学的办法，光刻出最小9纳米线宽的线段。该成果一举实现光刻机材料、软件和零部件的三大国产化。

实现光刻机独立自主化并非易事。光刻产业链长且繁杂，主要体现为两点：一是作为光刻核心设备的光刻机组件复杂，包括光源、镜头、激光器、工作台等在内的组件技术往往只被全球少数几家公司掌握；二是与光刻机配套的光刻胶、光刻气体、光罩（光掩膜版）等半导体材料和涂胶显影设备同样拥有较高的科技含量。

ASML先进的EUV光刻机拥有超过10万个零件，涉及到上游5000多家供应商。这些零部件极为复杂，对误差和稳定性的要求极高，并且这些零件几乎均属于定制，90%零件采用的是世界上最先进技术，85%的零部件是和供应链共同研发。且更难的是调试、维护，设备中的一些接口需要工程师用高精度机械进行打磨，尺寸调整次数更可能高达百万次以上。

据了解，2015年交付第一台EUV光刻机以来，截止至2020年底ASML一共交付了100台，2021年前三季度交付31台EUV光刻机，也就意味着到目前一共交付了131台EUV光刻机。ASML预计，2022财年将交付55部EUV光刻机组。

（EUV光刻机·图源:ASML官网)

光刻机并不是哪一家公司或哪一个国家能够轻而易举地独立完成，需要掌握先进技术的各企业通力合作。国产光刻机的突破需要每一个零部件厂商全力以赴，特别是光学技术方面的提升。

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本文整理自经济日报、观察者网、IT之家、富士康、阿斯麦、上海微电子官网等，内容仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。