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来源:电子创新网发布时间:2021-11-2911浏览
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要闻简介
（C114）5G核心标准必要专利，谁是真正的引领者？科睿唯安（Clarivate Analytics）今年10月新鲜出炉的名为《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》的报告尝试着给出了答案。
随着5G版图的不断演进，不少公司均在欧洲电信标准化协会（ETSI）声明专利，但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。
报告通过与ETSI标准的人工比对，从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中，选出了与标准重合度高的标准必要专利，标记出5G核心标准必要专利。
报告显示，5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利，占总声明专利的22%。各家供应商中，华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。
5G核心标准必要专利的持有量方面，华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外，华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。
从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看，占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家，而华为以27%的占比排名第一。
为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入，报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大，华为和LG最高，均为13.2年。
报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组（TSG）——无线接入网（TSG RAN）、服务和系统方面（TSG SA）以及核心网和终端（TSG CT）的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关，充分体现了该技术领域的重要性。
在技术领域分布方面，华为在RAN TSG的5G核心标准必要专利持有量远高于其他公司，在SA TSG和CT TSG领域的5G核心标准必要专利持有量也名列前茅。具体到工作组中，华为在R1、R2、R3、C4、S2、S3和S5等多个工作组中均拥有最多的5G核心专利族。
终端和基站设备在5G通信市场中起到了决定性的作用，报告显示，华为的5G核心标准必要专利在终端侧的布局和基站侧的布局占比均位列第一，分别为708族和569族。
总体上看，从2020年7月1日起的9个月中，5G核心标准必要专利的数量增长了51%，表明5G技术正在蓬勃发展，各家供应商也在技术演进道路上持续前进。而华为在报告的各个维度分析中表现均十分抢眼，充分展现了其在5G技术领域的领导者地位，以及一直以来对5G的巨大投入和突出贡献。
要闻2：比亚迪智能手表宣传海报曝光！
（快科技）近日，比亚迪智能手表宣传海报曝光，官方介绍，这款智能手表具备NFC车钥匙、智能寻车、一键点火、升降车窗、开启尾门等丰富功能，并将于12月正式发布。
可以说，这款比亚迪手表，能够完美替代车钥匙，而且与手机钥匙相比，还免去了打开APP的操作，可以预见的是，车钥匙发售之后，肯定会有不少比亚迪车主抢订。
只不过，这款比亚迪智能手表，和华为WATCH GT系列智能手表十分相似，有网友调侃道，比亚迪智能手表看上去华里华气的。
二者用圆形金属表圈及橡胶表带，包括一般智能手表拥有的多种不同主题表盘、电话/信息提醒、睡眠监测、运动健身管理及心率监测等常用功能都有所配备。
华为WATCH GT 2
事实上，比亚迪能够推出智能手表，与其本身强悍的制造实力不无关系，比亚迪电子旗下为国内电子厂商的代工业务，也是其集团的核心业务之一。
在此前，王传福接受媒体此方式表示，“华为（手机）的金属框有90%都是我们造的，代工，也就是整个加工组装也是我们（比亚迪）做的。”
当前，比亚迪电子是目前全球仅次于富士康的电子产品代工企业，国内的小米、华为、OPPO等手机厂商，也都是比亚迪电子的客户。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发布新一期电子书，探索Raspberry Pi在高清音频开发和音乐创作方面的应用潜能。音响发烧友通常需要使用昂贵的音响系统来呈现最好的音质，而随着新型扩展板和保真软件的出现，Raspberry Pi逐渐成为高清音频爱好者的绝佳选择。
安捷中科全资子公司安捷数科与Graphcore（拟未）正式宣布达成战略合作，双方将以目前用于气象、灌溉和灾害预防的ET0科学计算合作项目为基础，延伸到为不同行业与场景共同打造基于IPU的整合解决方案，应用于农业、工业、气象、乡村振兴、防灾减灾等领域，解决这些领域在数字转型和AI转型上面临的挑战和痛点，在IPU系统上释放行业的数据价值。
近日，企业数字化转型解决方案、低代码开发平台 -- Zoho Creator 6.0正式发布上线，此次更新不仅让企业构建应用的速度更加敏捷，也为企业每一个员工提供了更加和谐的协作环境，帮助企业探索新的业务解决途径、提高员工生产力以及改善用户体验。
博世集团旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会正式达成战略合作，并宣布将在园区内建立博世智改数转赋能中心。赋能中心将依托博世打造“灯塔工厂”的成功经验，充分发挥链主企业作用，实现“灯塔经验”的复制和应用。此外，还将构建和提供各类交流平台惠普中小企业，并在实现数字人才转型、节能减排等方面献计献策，协同园区政府、生态伙伴，全方位的提升区域内产业智能制造水平，推动苏州构建高精尖经济结构、加快长三角协同发展。
根据Counterpoint Research的数据，虽然苹果在2021年第三季度保持了其在智能手表出货量中的主导份额，但由于三星取得了重大进展，该公司的出货量有所下降。今年第三季度的全球智能手表出货量与2020年同期相比总体增长了16%，但Apple Watch的出货量下降了10%。
莱迪思半导体公司宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。
通过采用莱迪思FPGA实现UDP协议，锐志天宏能够以最小的处理器负载实现以太网网络数据传输，方便客户通过UDP/IP网络协议传输和接收数据。莱迪思的解决方案还提供实时、抗干扰和安全功能以及高性能低功耗特性，满足锐志天宏工业客户的需求。
霍尼韦尔MCS-8420 JetWave机载卫星通信系统近日获中国卫通集团股份有限公司颁发的Ka终端上星批准书，获许接入中国卫通Ka高通量卫星网使用。该系统成为全球首款通过中国卫通完整取证及测试流程，并最终获颁批准书的Ka卫星通信终端。
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。
Elektra大奖由《电子周刊》杂志（Electronics Weekly）颁发，旨在表彰个人和公司的卓越表现、创新和对全球电子工业的贡献，大奖设立21个奖项，由独立专家评审团评选。“年度无源与机电产品”根据明显不同于竞争产品的技术功能入选最终提名。
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro。EDMPro致力于帮助系统级行业客户克服来自技术更新和研发管理的双重严峻挑战，为技术开发到产品上市提供一站式高效的研发管理保证。
德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG将正式启用新的管理层建构。由于公司原总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休，以Karl Faulhaber为核心的五人领导小组将正式接管集团管理工作。
11月23日 -- 环旭电子宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。在评估的23个项目中，环旭电子在“重大性、政策影响、创新管理、隐私权保护、环境报告、环境政策与管理、社会报告”等7个项目，取得同行业组全球领先成绩，其中“政策影响、创新管理、环境报告、环境政策与管理、社会报告”等5个项目获得满分。
三星电子宣布，其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可，另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证，这在汽车LED封装行业中尚属首次，进一步扩大了三星具有生态意识的"绿色芯片"组合。
Astera Labs 宣布为 Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0 互连推出全新 Leo Memory Accelerator Platform，该平台可为处理器、工作负载加速器和智能 I/O 设备实现强大的分解内存池化和扩展。Leo 解决了处理器的内存带宽瓶颈和容量限制，同时提供了对大规模企业和云服务器部署来说至关重要的内置机群管理(Fleet Management)和深度诊断功能。
MediaTek 发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
IAR Systems® 日前宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm支持的微控制器 (MCU) 庞大阵容再添一款新产品：NXP的S32K3 MCU系列。S32K3 MCU设计用于不断发展的车身电子系统、电池管理以及区域和域控制器。扩展后的MCU支持将帮助开发人员最大限度地提高应用性能，维持高水平代码质量，并在其汽车设计中实现功能安全合规。
意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。
ST25TN512/01K NFC 标签 IC 同样适用于智慧城市和门禁管理，支持多种用户保护和隐私机制，包括一个7 位唯一芯片识别码、TruST25™ 数字签名、NFC Forum T2T块级(Block)永久写保护，以及永久关闭标签的可配置终止(Kill)模式。
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