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11月25日消息，美国商务部工业和安全局于当地时间11月24日修订实体清单。据美国商务部官网显示，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”（MEU）清单，其中包括12家中企。
图源：美国商务部美国实体清单新增12家中企据美国商务部文件显示，新增的12家中企名单包括：嘉兆科技（深圳）有限公司 、杭州中科微电子有限公司、合肥微尺度物质科学国家研究中心、湖南国科微电子、新华三半导体、Peaktek、宝利亚太有限公司、科大国盾量子技术股份有限公司、上海国盾量子信息技术有限公司、陕西智恩机电科技有限公司、西安航天华迅科技有限公司、苏州云芯微电子科技有限公司。
美国商务部宣称，这些实体和个人被列入的原因包括支持中国军事量子计算应用，支持巴基斯坦核与导弹的扩散，以及支持俄罗斯军方。归根结底，美国商务部认定这些实力和个人的行为有可能危害美国的安全利益。按照美国商务部条例规定，物品出口、再出口和在国内（美企）转让给实体清单上列出的各方需要许可证。而根据此前被列入实体清单中企的运营经验，这个申请很可能被拒。美国罗列各种理由打压中国企业的行为，此前已屡见不鲜。至此，被列入美国实体清单的中企已有71家。
（截止2021年11月25日）影响及中企该如何应对？在美国连续两任政府总统的主导下，美国政府已经对中企进行了多轮的实体清单限制，据“出口管制和制裁”的律师团队指出，对于被列入“实体清单”的实体 被列入“实体清单”的主要影响是供应链限制。如果某个实体在供应链上并不依赖美国设备、零部件、软件或技术，则列入“实体清单”对该实体的影响很小。反之，如果某实体在较大程度上依赖于美国供应链，则列入“实体清单”可能对其经营甚至存亡造成重大影响。对于后一情形，应当采取积极的应对措施，包括但不限于：1、向客户、美国以外的供应商以及其他合作伙伴准确解释本实体被列入“实体清单”的法律后果，确保不受被列入“实体清单”影响的其他合作继续顺利开展，并妥善处理与客户、供应商及其他合作伙伴之间可能因被列入“实体清单”而产生的商业纠纷。2、对本实体的现有产品进行物料分析，并梳理生产经营所用到的软件、技术，以筛查有哪些元器件、软件或技术为美国原产物项或者因为“微量允许规则”或“直接产品规则”而属于受EAR管辖的物项，在此基础上从国内或第三国寻找替代供应；而在研发新产品时应当尽量采用不受EAR管辖的物项作为元器件。3、就采购、生产、销售等环节调整业务模式之前应当进行深入论证，避免被认为构成有意规避行为或其他构成“导致违反”、“促成违反”的行为。4、与BIS及ERC的其他成员单位如美国国务院、国防部等进行沟通，申请从“实体清单”移出（在本次最终规则中，ERC作出了将4个实体从“实体清单”中移出的决定，此前也有中国实体成功移出的案例。因此有关实体在合适的情况下可以积极尝试移出程序），寻求“临时性通用许可”（Temporary General License）、修改许可要求适用的物项范围（例如能否将EAR99排除在外）、修改许可审查政策（例如将“推定拒绝”改为“逐案审查”）等其他救济，或者推动和配合美国供应商积极申请出口许可，以尽力恢复受EAR管辖物项的供应。5、立足长远，建立全面、有效的出口合规体系（包括管理层承诺、风险评估、内部控制、培训、检查、存档、违规处理等要素），并在研发、设计、采购、生产、销售、物流等全流程贯彻执行，以防控出口管制违规风险，减轻违规行为导致的法律责任，并有助于面向供应商建立合规信誉，也有助于从“实体清单”移出或寻求其他救济。6、最后，就该实体所属的集团而言，在“实体清单”内实体和关联实体之间建立适当的“防火墙”，避免后者“无意”地将受EAR管辖的商品、软件或技术转让给“实体清单”内实体。此外，业内预警，自2019年以来，美国愈加频繁地将实体清单用作实现外交政策的制裁工具，大量中国企业因所谓“侵犯人权”、“军民融合”等原因被列入实体清单。因此相关重点行业的企业，即使目前暂未被列入“实体清单”也应当提高警惕，做好风险预案。来源：芯师爷
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技股份有限公司
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技股份有限公司
大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
半导体大尺寸单晶生长的挑战
——南京晶能半导体科技有限公司
电子级多晶硅国产化之困
——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案
——深圳融科科技股份有限公司
标题待定
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
标题待定
——Soitec
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