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来源:半导体前沿发布时间:2021-11-241173浏览
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据路透社11月24日报道,三星电子选择得克萨斯州泰勒市为新厂地址,该工厂耗资170亿美元。

三星在一份声明中表示,该工厂将创造2000个高科技工作岗位,将于明年上半年开始建设,并预计将于2024年下半年开始量产。得克萨斯州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份新闻稿中表示,它还将创造至少6500个建筑工作岗位。
三星是目前全球最大的内存芯片制造商和营收排名第二的半导体制造商,目前还在考虑在亚利桑那州和纽约设立工厂,这都将比其目前在美国的得克萨斯州奥斯汀的芯片厂大得多。
三星表示,基于基础设施稳定性、政府支持以及与现有工厂的距离等因素,三星再次选择了得克萨斯州。
得克萨斯州参议员约翰·科宁(John Cornyn)表示,该公司选择得克萨斯州的决定证明了该州有着低税收、合理监管、强大基础设施基础和良好的招商引资的经济环境。
去年冬天,该州遭受了多天的大面积停电,三星的奥斯汀芯片工厂遭受了约3000-4000亿韩元(2.54-3.39亿美元)的损失。
消息人士此前告诉路透社,得克萨斯州的威廉姆森县(Williamson County,包括泰勒市)在三星潜在的选址方案中胜出,他们提供了最好的建厂激励方案。
格雷格·阿博特办公室周二表示,三星还将从得克萨斯企业基金获得2700万美元的赠款,用于创造就业机会。他的办公室没有立即回应有关三星收到的奖励的更多细节的请求。
三星正与竞争对手台积电和英特尔一起在美国扩大芯片代工制造环节。科宁周二呼吁拜登政府投入更多资金以吸引芯片制造商到美国本土,称其为“国家安全当务之急”。
三星电子副主席Kinam Kim在一份声明中感谢拜登政府“创造了一个支持三星公司的环境,因为我们正在努力扩大美国领先的半导体制造业。我们也感谢政府和国会的两党支持,迅速为国内芯片生产和创新制定政府激励措施。”
除了可用于为移动设备和自动驾驶汽车提供先进逻辑芯片之外,三星还没有具体说明新工厂的具体产品线。分析师表示,它可能会使用荷兰ASML的EUV为高通等大客户生产5nm或更先进的尖端芯片。目前三星的奥斯汀厂的芯片工艺为14nm和28nm。三星表示,泰勒工厂距离奥斯汀约25英里(40公里),占地超过500万平方米。
来源:半导体国产化
第四届中国半导体大硅片论坛
(12月8日·杭州)
会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间:2021年12月8日
会议地点:杭州
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
日程安排
会议日程
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技股份有限公司
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技股份有限公司
大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
半导体大尺寸单晶生长的挑战
——南京晶能半导体科技有限公司
电子级多晶硅国产化之困
——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
12吋大硅片厂集中中央式化学品,研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案
——深圳融科科技股份有限公司
标题待定
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
标题待定
——Soitec
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