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来源:半导体前沿发布时间:2021-11-24396浏览
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如果说前两年中国第三代半导体产业发展还算是在“暗流涌动”,那今年就可以说是在“明目张胆”的飞速发展。
2021年11月24日,露笑科技发布公告,拟非公开发行股票募集资金总额不超过29.4亿元,扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金项目”。

第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目与大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目均由合肥露笑组织实施。前者拟生产6英寸碳化硅导电型衬底片等产品,项目建成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底的生产能力;后者将结合半导体产业下游产品需求以及碳化硅材料行业的及技术难点和技术路线,重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作。
此外,露笑科技还发布了另一条“重磅”公告:合肥露笑于近日与东莞天域签订《战略合作协议》——在满足产业化生产技术要求的同等条件下,东莞天域将优先使用合肥露笑生产的6英寸碳化硅导电衬底,2022年、2023年、2024年,露笑科技须为东莞天域预留产能不少于15万片,具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。此外,双方同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面进行产业化应用技术研发合作,共同进行课题研究,并积极开展有利于双方的相关业务合作,互惠互利。
关于合肥露笑碳化硅项目近期进展
合肥露笑碳化硅项目10月已经实现小批量试生产,50台长晶炉已于近阶段全部投产,即将出产品。若后续订单和运营试样调试符合预期,计划在元旦前后再安装50台,在春节前后安装数量合计可达240台!据露笑科技此前的规划,预计全部产线共安装500台长晶炉!
关于东莞天域
东莞天域天域(TYSiC)成立于2009年。它是中国第一家从事碳化硅外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。2010年,东莞天域与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,该研究所由该领域最优秀的人才组成。东莞天域是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949)。目前,东莞天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉。凭着最先进的外延能力和最先进的测试和表征设备,东莞天域为全球客户提供n型和p型掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs和IGBTs等。
第四届中国半导体大硅片论坛
(12月8日·杭州)
会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间:2021年12月8日
会议地点:杭州
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
日程安排
会议日程
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技股份有限公司
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技股份有限公司
大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
半导体大尺寸单晶生长的挑战
——南京晶能半导体科技有限公司
电子级多晶硅国产化之困
——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
12吋大硅片厂集中中央式化学品,研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案
——深圳融科科技股份有限公司
标题待定
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
标题待定
——Soitec
…………
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推广方案
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
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资料入袋赞助
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现场展台
现场展示台,展示样品、资料,含两个参会名额
易拉宝
现场1个易拉宝展示
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