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来源:半导体前沿发布时间:2021-11-232420浏览
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第四届中国半导体大硅片论坛2021将于2021年12月8日在杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司应用技术部长郭体强将出席会议并作报告,分享备受关注的“大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE?”的内容!
中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一,在前期做了非常多的关于12寸大硅片的技术研究。众所周知,12寸的应用领域多为存储器件,而存储器件对所使用的轻掺抛光片要求非常之高。这其中的一个主要技术难点就在于如何做出12寸的COP-FREE大硅片。
得益于中欣晶圆从长晶一直到成片的全流程覆盖,可以从源头上——也就是长晶阶段,就开始进行技术上的突破。从根本上来说,12寸COP-FREE抛光片的难点就在于长晶阶段。所以中欣通过一系列的研究,对长晶炉的热场进行了重新设计,从根本上抑制了COP的产生,从而为COP-FREE硅片的生产打下了坚实的基础。
诚然,一片完美的12寸晶圆片除了需要抑制COP以外,也同样需要满足各类其他的参数要求,中欣晶圆通过一系列的技术手段和先进的生产工艺流程,保证了平坦度、翘曲度、厚度、表面金属等各项指标的稳定和优异品质,从而满足客户在生产过程中对高品质硅片的需求。
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,杭州中欣整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
同时公司引入了国外半导体管理及技术专家团队,管理和技术骨干人员均有多年的半导体行业经验。公司通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等体系认证,是浙江省高新技术企业之一。
依托于国际技术团队和源于日本的生产管理系统,中欣晶圆可以为各类半导体集成电路和分立器件提供基础性原材料——包含4、5、6、8、12英寸半导体单晶硅抛光片(重掺砷、锑、硼、红磷,轻掺硼、磷)以及12寸外延片。高纯度单晶硅经过拉晶、线切割、磨片、抛光、洗净等工序,可制成具有特定厚度、参数值的半导体抛光片,并可根据客户需求,生产各种不同电阻率的产品。
2021年10月28日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体材料研究院(以下简称“半导体材料研究院”)举行成立仪式,拟联合大学和实验室,进行以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的相关研究。总部设立在中欣晶圆杭州总部,研究院主要研究方向为轻掺、重掺硅单晶的面向应用的物理化学研究以及单晶成型技术的开发、硅片(外延片)加工技术开发、检测分析技术开发与应用。
2021年11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程正式开工浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元,占地139亩,新建厂房建筑面积11万平方米,包括生产厂房,动力厂房,气体站,辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工,2023年可实现投产运营。
第四届中国半导体大硅片论坛
(12月8日·杭州)
会议名称:第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间:2021年12月8日
会议地点:杭州
会议主题:产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位:亚化咨询
日程安排
会议日程
硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技股份有限公司
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技股份有限公司
标题待定
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
半导体大尺寸单晶生长的挑战
——南京晶能半导体科技有限公司
电子级多晶硅国产化
——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响
——国内某存储企业
标题待定
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
标题待定
——Soitec
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