联发科与高通交错前行，能否冲击成功！

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11月19日，联发科正式带来了其全新的旗舰级5G SoC ——天玑9000，参数之顶级，让不少网友惊呼：MTK YES！它在计算能力，影音体验，通信连接上一举斩获十个全球第一，几乎在所有方面都做到了独步全球的地步，堪称「安卓之王」。

目前，有消息称高通骁龙今年的旗舰芯片采用的是三星4nm工艺制程。鉴于采用三星5nm工艺制程的骁龙888都被冠以「火龙」称号，口碑下滑，也侧面说明了现在，三星在先进制程方面的技术成熟度可能还不如台积电。

而天玑9000采用了全球首个台积电4nm工艺和最新的Arm v9架构，可以说是台系IC设计现阶段所能输出的最大战力，这一切都是为了挑战高通(Qualcomm)占据多年的非苹果旗舰机高端市场。所以这次联发科天玑 9000 能否成功冲击真高端？

身为抢占高端市场的先锋部队，天玑9000在CPU、GPU及自行开发的APU运算核心整体配置上，是2021年最新Armv9架构的最顶级配置，相关业者透露，虽然高通尚未公布最新的旗舰SoC产品，但基本上与天玑9000配置不会相差太多，甚至包括影像处理器(ISP)等其他周边IC，都会在同一条起跑线上。

据推测，双方最大的差距，应该在于毫米波(mmWave)技术上。根据联发科说法，天玑9000仍然只支援sub-6GHz，毫米波产品最快要到2022年才有机会推出，这点是高通长期以来累积通讯技术的领先优势。另一个比拼的部分，则是功耗和效能问题，这不仅会受晶圆代工业者制程技术影响，设计能力也极其重要，可以说是「联发科+台积电」与「高通+三星」的双打对决。

联发科副董事长蔡力行指出，天玑9000是多年来积极技术投资的成果，联发科光是2021年就针对高效运算(HPC)、无缝联网、低功耗及先进制程、封装技术，投资了33亿美元，更不用说过去3~5年投资总额了。

随联发科近几年手机领域成长动能强劲，高通近年反而愈来愈强调多元产品线，两家公司的特性与竞合关系似乎交错而过，对此蔡力行指出，并不会因为成长强劲就忽略多元产品线的重要。事实上，联发科持续追求技术的突破，就是为所有其他产品线做好准备，旗舰手机SoC是技术推进箭头，透过这个过程累积的技术，未来就可以扩大到其他应用。

以目前联发科对技术、产品的投资及布局，蔡力行对未来三年营收持续以中双位数百分比成长的目标深具信心，并指出联发科最大的竞争优势，就是在领先业界的超低功耗技术，以及快速扩大产品出货、营运规模的能力。

至于销售上的细节，联发科强调目前还不会透露更多。根据消息，天玑 9000 的首发机型可能要等到 2022 年 Q1 末才上市。如果是这样的话，鉴于高通新旗舰 SoC ——骁龙 8 Gen1（传闻新命名）会在 12 月就有新旗舰搭载发布，天玑 9000 很有可能会骁龙先发压制，而且在规格上骁龙可能还是会优于天玑。目前尚未公布天玑9000会导入哪些客户机款，但机会更大的自然是 Redmi、OPPO/realme、vivo。

相关IC供应链透露，天玑9000也会以系列产品的模式登场，会因应客户的不同需求采用不同的生产技术，提供更多规格给客户选择。对此联发科表示，产品线的细节将会陆续公布。

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