一周概念股：A股多家铜箔厂商密集扩产，手机大厂“砍单”进入调整期

文｜James

图源｜网络

集微网消息，在半导体产业持续高景气度下，冲击二级市场的半导体公司不断涌现。本周内，继安路科技/强瑞技术后，盛美上海成功在科创板挂牌上市，炬芯科技也即将登陆科创板，峰岹科技科创板IPO成功过会，柏诚股份完成上市辅导。

与此同时，高景气度持续的还有新能源汽车产业链。在锂电出货量激增的背景下，相应的原材料需求再度扩容，电池铜箔缺货逐渐明显，A股多家铜箔厂商密集扩产。

此外，集微网还留意到手机产业链上发生的变化。受芯片缺货和疫情等多方面因素影响，安卓系厂商抢占高端市场的结果事与愿违，需求端的转变也逐渐开始传导到供给端。集微网向几家一线品牌供应商了解得知，由于市场需求放缓加之行业淡季的到来，预计第四季度订单量环比有所减少。

多家半导体公司相继登陆科创板

在证券市场逐步完善叠加半导体国产替代的趋势下，越来越多的半导体公司开启资本化运作，加速上市之路。本周，有多家半导体企业登陆证券市场，或启动上市辅导、上市申请获受理，其中，继安路科技/强瑞技术后，盛美上海成功在A股挂牌上市，炬芯科技也即将登陆科创板，商汤科技已获港交所批准在香港上市，峰岹科技科创板IPO成功过会，洁净室工程企业柏诚股份完成上市辅导。

11月17日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称“峰岹科技”）科创板IPO成功过会。峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域，最近三年营收年均复合增长率达59.96%。

11月18日，盛美上海在上海证券交易所科创板上市，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。作为国内半导体清洗设备龙头，盛美半导体早在2017年就成功登陆美国纳斯达克交易所，成为国内首家赴美上市的半导体设备企业。随着盛美上海在科创板的成功上市，盛美上海将成为业内第一家同时在美国纳斯达克和科创板挂牌的半导体设备企业。

11月18日，据交易所公告，炬芯科技今日申购，申购代码：787049，发行价格：42.98元/股，单一账户申购上限5,000股，顶格申购需配市值5万元。炬芯科技股份有限公司是一家低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

11月19日晚，路透社援引知情人士消息称，中国人工智能独角兽商汤科技已获港交所批准在香港上市，计划募资高达20亿美元。招股书显示，商汤科技2021年上半年营收16.52亿元，去年同期为8.61亿元，同比增长91.87%。

同日，中信证券发布了关于柏诚系统科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告。中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司的条件。据了解，在半导体行业，柏诚系统为三星、士兰微、中芯绍兴、长电科技、台积电、晶合集成、合肥长鑫、武汉新芯、英特尔等众多半导体厂商提供过工程服务。

A股多家铜箔厂商密集扩产

在景气度持续的背景下，国内新能源汽车的产能也逐渐释放，产业正处于高速增长期。在锂电出货量激增的背景下，相应的原材料市场需求再度扩容，电池铜箔缺货逐渐明显，电池铜箔厂商已有所行动，据统计，今年来已有海亮股份、嘉元科技、诺德股份等多家公司开启新一轮扩产。

目前锂电池铜箔的主要产地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。GGII数据显示，2019年中国大陆锂电池铜箔出货量达到9.3万吨，全球市场占比达54.7%。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。

在市场需求持续增加而供应紧缺的背景下，国内的铜箔公司也开启了新一轮扩产周期。

例如，嘉元科技发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东嘉元实业在内的不超过35名特定对象发行股票融资49亿元，募投项目主要用于广东、山东、江西、福建等地建设高性能锂电铜箔及高端电解铜箔生产线。投产后嘉元科技将新增年产4.6万吨高性能锂电铜箔生产线以及年产2万吨的高端电解铜箔生产线。

同时，超华科技在回复互动提问时也表示，公司于2021年2月在广西玉林开工建设“年产10万吨高精度电子铜箔产业基地项目”，该项目一期5万吨高精度铜箔项目中的2万吨预计将于2022年中投产，上述项目投产后预计将为超华科技新增1万吨锂电铜箔的产能。

此外，国内铜加工龙头海亮股份也发布公告，拟89亿元的巨额资金投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目。据悉，项目投产后，海亮股份将形成高性能铜箔生产能力15万吨/年，其中锂电铜箔12万吨/年，标准铜箔3万吨/年。

整体来看，在全球汽车电动化趋势下，电池出货量的增长对上游材料需求构成了强支撑。作为电池铜箔主要产地之一，国内厂商在当前市场出现供应缺口的机遇下大幅扩产，有望及时弥补缺口并进一步提高市场份额。

手机大厂集体“砍单”进入调整期

在中美贸易关系新形势下，国内半导体、新能源汽车产业链迎来高景气度的同时，我们也留意到，在手机产业链上正发生的变化。

众所周知，华为手机业务在受到中美贸易关系摩擦带来影响后一落千丈，高端旗舰机市场的份额也因此出现缺口；余下几家终端品牌为了能进一步提升份额，今年纷纷加大了对高端旗舰市场的拓展力度。

然而，安卓系厂商抢占高端市场的结果却事与愿违。

有分析人士对集微网表示：“高端旗舰机型的价位大概是5000元以上，华为、苹果和三星是主力；虽然我们看到苹果在这部分的占有率有一定提升，但华为原本的份额却没有被填满，其他几家今年销量增长动力的主要来源还是中低价位段的产品。”

对方补充说道：“除了产业链本身的因素外，最主要的我们认为是受到疫情、贸易环境等问题影响，失业、通膨等经济因素导致用户购机预算减少，从而使得终端市场出现高阶手机需求变淡，中低阶机型相对需求旺盛的情况。”

需求端的转变也逐渐开始传导到供给端。集微网向几家一线品牌供应商了解得知，由于市场需求放缓加之行业淡季的到来，预计第四季度订单量环比有所减少。

某国内一线品牌供应链厂商告诉集微网：“由于第三季度库存积压的情况普遍都比较严重，且大家看第四季度的需求都比较淡，所以不论是手机还是笔电品牌，都有下修。”

“经过近一个多月的整理，目前我们看到几家大厂的库存情况都已经降到正常水平了，因为如果是管理制度好的工厂，通常都会立即砍单以降低风险。”对方补充说道。

集微网还从业内了解到，由于高阶市场景气度不佳，导致多家供货以高端产品为主的零部件厂商出货都受到较大影响，其中又以安卓阵营尤为明显。（校对/Arden）

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序 阅读

或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式