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来源:全球半导体观察整理发布时间:2021-12-20899浏览
询问 AI12月17日晚,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)发布公告称,公司于2021年12月16日与Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG(以下简称“Heraeus”)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。

图片来源:上海新阳公告截图
上海新阳表示,为解决中国半导体供应链面临的新挑战,推进半导体光刻胶的发展,甲乙双方将深度合作,共同努力优化创新的光刻胶解决方案。双方将在研发和测试过程开展密切、广泛的合作,以加快开发过程。
根据公告,本协议不涉及具体金额,不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
据公告介绍,Heraeus(贺利氏科技集团)总部位于德国哈瑙市,业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。
上海新阳称,现公司与Heraeus签署本协议,旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障,对加快公司集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响,有利于加速落实公司发展战略,提高公司可持续发展能力。
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